中古 ACCRETECH / TSK AWD-300T #9382971 を販売中

ACCRETECH/TSK AWD-300Tは、半導体製造のために設計された高精度スクライビング/ダイシング装置です。堅牢な3軸サーボ制御モーションアーキテクチャを備えており、半導体ウェハの高速切断とダイシングを最大限の精度で実現します。このシステムには、X-Y精密CMMテーブルが装備されており、精密ボールスクリューによって正確に駆動され、X方向とY方向で最大300mmのワークエンベロープを提供します。Z軸は高精度のサーボモータによって提供され、最大8 μ mのスピンドルコレットの正確なステップ移動を提供します。プログラマブルなレーザー変位とレンジセンシングユニットを内蔵し、切断振動を最小限に抑えながら、精度と再現性を向上させます。TSK AWD 300T Machineは、高速スピンドルと高加速ドライブと低慣性エンコーダ制御技術を組み合わせています。主軸速度は最大5。000rpm、トルクは最大0。6Nmで、半導体ウェーハなどの微粒子材料を高速かつ効果的に切断することができます。このツールは、X-Y-Z方向のナノメートル精度を提供するように設計されており、XとYの再現性は最大3 μ m、 Z軸の再現性は最大2〜3 μ mです。ACCRETECH A-WD 300Tには、専用の（オプションで利用可能な）チラーユニットも含まれています。ウェーハ処理中に信頼性の高い冷却を提供し、作業環境における低熱ドリフトと一貫した温度を保証します。アセットソフトウェアを使用すると、双方向I/Oを制御し、モータ速度、深さ、切断時間などの多くのパラメータを割り当てることができます。結論として、TSK AWD-300Tは半導体製造に特化した高精度スクライビング/ダイシングモデルです。堅牢な3軸サーボ制御モーションアーキテクチャ、高速切断、ナノメートル精度を提供します。この装置には専用の（オプションの）チラーユニットと専用ソフトウェアが装備されており、多くのパラメータを簡単に制御でき、正確で信頼性の高いウェハスクライブとダイシングをお探しの方にとって魅力的なオプションです。