中古 ACCRETECH / TSK AWD-200T #9067106 を販売中

ACCRETECH/TSK AWD-200Tは、電子部品および半導体産業における脆性材料の高精度な切断およびスクライビングに使用されるスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、高度なレーザービーム加工技術と高精度レーザービームスキャンを使用して、精密薄膜電子部品の切断とスクライブを行っています。セラミックス、シリコンウェーハ、窒化アルミニウム、ガラス、感覚素子、ICチップなど、さまざまな材料の切断やスクライブに使用できます。TSK AWD 200 Tは、目的の材料を処理するために必要なすべてのツールを含む完全で使いやすいユニットを提供しています。レーザービーム加工機には、レーザーソース、専用ビームスキャンおよび制御ツール、スクライビング/ダイシングデバイスが含まれています。レーザーソースはレーザービームの生成を担当します。レーザービームはスクライビング/ダイシングデバイスに導かれ、ワークピースに集中します。専用のビームスキャンと制御アセットは、ビームのたわみを処理し、レーザービームを正確にターゲットとするワークピースに集中させ、正確さを確保するための位置決めを担当します。スクライビング/ダイシングデバイスは、所望の切断またはスクライビング速度に調整でき、レーザービームはx、 y、およびz軸で移動できます。レーザービームは、必要なときに高速化を可能にするために調整することもできます。ACCRETECH A-WD-200Tは、異なるスクライビングパターンを生成するためにビームを調整する機能を提供します。これにより、複雑な設計を作成する際の制御性と柔軟性が向上します。このデバイスには、2つの電動リニアアクスルが含まれており、ワークピース全体にレーザービームを均一に分布させることができます。このモデルは、非常に小さな間隔で高解像度でラインをスクライブすることができます。スクライビング/ダイシング装置は0。03mmから0。8mmに深さを切ることができます。さらに、ACCRETECH/TSK A-WD-200Tは、スクライビングまたはダイシング工程で発生する塵を抽出するための真空を利用しています。この粉塵抽出機能は、汚染を防ぎ、レーザー光学系を損傷から保護します。全体として、ACCRETECH/TSK AWD 200 Tは、脆性材料の高精度スクライビング/ダイシングのための効果的で信頼性の高い機器です。このデバイスは、高精度のスクライビングおよび切断機能を提供し、長期的な使用のために設計されています。その高度なレーザー技術は、複雑な設計を作成する際に、より大きな制御と柔軟性を可能にします。ダスト抽出機能は、汚染を防ぎ、レーザー光学系を損傷から保護します。ACCRETECH AWD-200Tは高い加工精度で、電子部品や半導体産業での使用に最適です。