中古 AIXTRON LYNX-iXP #9092600 を販売中
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ID: 9092600
ウェーハサイズ: 12"
CVD system, 12"
Process: metal films
SiH4-based WSi
DCS-based WSi
Tungsten (W)
Ultra-thin WSi film
15L MKS RPC Clean
(1) Brooks Transfer Module
(3) Process Module
AC Rack
Monitor Rack.
AIXTRON LYNX-iXPは、半導体製造における研究および生産アプリケーション向けに設計された先進的なターンキープラズマ処理装置です。超薄層の金属やその他の材料を非常に高い速度で堆積することができる高出力の蒸着源を採用しており、均一性と精度を備えています。このシステムには、独自のインタラクティブプロセスチャンバーも装備されており、アプリケーションに応じてプロセス条件を迅速に調整する柔軟性を提供します。LYNX-iXPを使用することで、お客様はより速く、効率的に、コストを削減してプロセス操作を行うことができます。AIXTRON LYNX-iXPには、処理中のウェーハへの潜在的な汚染や損傷のリスクを低減するために、途切れることなく信頼性の高い処理を提供するように設計された自動ウェーハ処理ユニットが内蔵されています。安定した高精度の自動ローディングにより、より大きなウェーハサイズまたはより高い蒸着率を持つ材料でも、効率的なスループットと歩留まりを保証します。LYNX-iXPは、高度なプラズマジェネレータを搭載しているため、ユーザーは蒸着パラメータを互いに正確かつ独立してプログラムすることができます。これにより、層の厚さ、化学組成、または表面の地形にかかわらず、1つのプロセスステップから次のプロセスまで、高度なプロセス均一性が可能になります。この精度により、AIXTRON LYNX-iXPは特殊材料の成膜やナノメートルスケールの成膜に最適なツールとなります。安全性と効率性のために、LYNX-iXPは高度なin-situ Purge Machine (IPS)を内蔵しており、圧力、温度、流量、およびツールの混合物を迅速かつ正確に調整できます。これは、メタンなどの反応剤を安全限界内に保ちながら、プロセスの品質を維持するのに役立ちます。AIXTRON LYNX-iXPは、複数のインターフェイス機能も備えており、さまざまな既存システムとの統合、プロセスパラメータとオーバーレイド測定を組み合わせた柔軟性を提供します。セルフモニタリングアセットを使用すると、プロセス状況を最適化しながら、全体的なパフォーマンスを継続的に監視できます。ユーザーの要望が増えるにつれてモデルをアップグレードすることもでき、研究から生産へのスムーズな移行を可能にします。結論として、LYNX-iXPは、幅広いアプリケーションのニーズを満たす精度と柔軟性を備えた完全なターンキープラズマ処理ソリューションをユーザーに提供します。AIXTRON LYNX-iXPは、高度な自動化、高精度ツール、統合プロセスを組み合わせることで、生産プロセスの効率と費用対効果を向上させることができます。
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