中古 STEAG / MATTSON / AST 2800 #9205415 を販売中

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ID: 9205415
ウェーハサイズ: 8"
RTP System, 8" Configuration: Dual load lock single chamber RTP General configuration: 30L N2 High: 50psi / 2Bar / Tool, dynamic (Full N2 flow) 60psi / 2.8Bar / Tool, static (No N2 flow) 10L O2 High: 40psi / 2Bar / Tool, dynamic (Full O2 flow) 42psi / 2.5Bar / Tool, static (No O2 flow) O2 Low: 40psi / 2Bar / Tool, dynamic (Full O2 flow) 42psi / 2.5Bar / Tool, static (No O2 flow) 10L Ar: 40psi / 2Bar / Tool, dynamic (Full Ar flow) 43psi / 2.5Bar / Tool, static (No Ar flow) CDA: 90psi Tool: 5.5bar Chamber high cool: Bottom: 17/18 m³/h Top: 26/27 m³/h Chamber H20 cooling: 6.8LPM TC Amplifier test With Omega meter O2 Sensor final testing: 3ppm O2: 30L N2 Flow in chamber in 30 second 4-5ppm O2: 5L N2 Flow in chamber in 60 seconds Robot atation names: A: Primary sender I: Secondary receiver F: Furnace D: Cooling station 0 Cooling station 1 (No cooling station 1, used for dummy station) C: Dummy wafer station Pyrometer calibration: Un-calibrated pyrometer check: Pyro 878C output at 1080TC With emis 1300 Calibration recipe: TOMCAL.2 Calibration file: TRCAL0923 Network setup: Network ID / Machine name: 03AST Facility name: Serial gemSecs used Expansion board: COM8 AST 01 and 02 RTP: Physical dummy wafer station: No Cooling station: Dummy wafer station C Gas panel: TYLAN MFC's Robot: Equipe 307 No swivel cassette stations Install connections: 03AST Gasbox above rear of tool: Supplies MFCs N2 O2 H2 Mix Ar Connections at bottom rear tool: CDA: 1/4" Swagelok / 90- 120psi PCWS: 1/2" Swagelok / 8slpm PCWR: 1/2" Swagelok / 60 - 120PSI PCWS: 1/2" Swagelok PCWR: 1/2" Swagelok HiFlow N2: 1/2" Swagelok / >90PSI in operation Cooling N2: 1/4Inch Swagelok / 10 - 30 slpm Vent1: 3/8" Swagelok / Acid exhaust Vent2: 3/8" Swagelok / Acid exhaust 11/2" Exhaust / 11/2" / Tube acid exhaust Middle bottom of tool: Blower output / 4" Tube / Heat exhaust Front tool: House vacuum / 1/4" Swagelok / 600 mbar Power supply: 43KVA / 208VAC / 3 Phase / 125amps / 125 Max fusable.
STEAG/MATTSON/AST 2800 Rapid Thermal Processorは、半導体材料の厚膜の高速処理に使用されるツールです。効率的な熱環境でのフィルムの熱処理を可能にし、高速なランプレートを与え、熱勾配を排除します。プロセッサには、表面加熱時に均一な温度を保証する空気循環技術が内蔵されています。プロセッサの温度センサは、温度勾配の影響を排除し、信頼性を高めます。900°Cおよび1350°Cまでの高温範囲は厚膜の急速な熱処理を可能にします。また、低圧酸化、還元、窒化ゾーンがあり、加工中の材料のさらなる加工と適用を可能にします。プロセッサにはコントローラ付きの可変冷却ソースと温度制御用の追加冷却ソースがあります。また、空気や窒素などの様々な強制ガス冷却システムを提供しています。ユーザーは、アプリケーションに応じて冷却量を選択することができます。AST 2800の追加機能は、マルチゾーンプログラマブルソフトウェアを内蔵しています。これにより、各ゾーンに独自のコントローラを持つさまざまな温度で異なる膜厚を処理することができます。また、プリインストールされたプログラムを使用して、セットアップ時間を短縮したり、異なる温度プロセスで複数のレシピを調整したりすることもできます。このプロセッサは、平らで均一な処理を保証するために調整可能なウエハカセットホルダーを提供します。また、プライミング、デボンディング、フロントサイドのレクチャープロセスも可能です。ロボットインターフェイスは、フルファセットウェーハの転送とアンロードを可能にします。STEAG AST2800は、化合物や有機半導体など、さまざまな産業に役立つ貴重なツールです。誘電体や金属などの材料の急速熱処理に使用され、新しい半導体材料の製造と適用を可能にします。使いやすさと正確さにより、さまざまな業界で生産と効率を向上させることができます。
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