中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587172 を販売中
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ID: 293587172
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12"
Process: RadOx
(2) Chambers
Wafer type: SNNF
Platform type: Vantage 3.X
Position A and B: (V352) RadOx2
Chamber A and B process: Toxic RP
OHT WIP Delivery
Dual 2-slot active cool down station
No remote control system
E99 Docked reading capability
Load port: SELOP 7
Load port operator interface: Standard (8) lights
Configurable colored lights
Top air intake system
Upper E84 interface enabled OHT
Upper E84 PIO sensors and cables
E99 Carrier ID: TIRIS With RF
Operator access switch
4-Color configurable light towers
Interface A option
eDiagnostic
Out the back connection type: RP
Out the back connection H2
(2) Water cooling chambers
RP Integration hardware: Chamber A and B
Standard RAGB rear light tower
Vantage skin: (2) Toxic chambers
IPUP Transfer pump
Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17"
Monitor 2: Flat panel on stand, 17"
Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective
SEMI F47
Semi S2 compliance
RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12"
Technology option: Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Rotation type: WRLD Toxic
Low flow O2: 5 SLM
High flow O2: 50 SLM
Oxygen analyzer
H2:
High flow
Low flow
Side inject
No process N2 for flammable MNFLD
Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet
No MWBC improvement kit
Chamber integration lines: RadOx2
RP Pump cable: 81 Feet
Base ring: RadOx2 base ring
Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM
Line 2 / O2, 50 SLM
Line 3 / O2, 5 SLM
Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow
Line 7 / H2, 22 SLM, High flow
Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow
Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor
Line 11 / He, 30 SLM
Line 12 / N2 (BP), 50 SLM
Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM
Docking station FST install kit
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
2016 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radianceは、半導体製造工程で迅速かつ効率的にウェーハを加熱するように設計された急速なサーマルプロセッサです。これは、市場で最も先進的な熱処理システムの1つであり、チップメーカーに多くの機能と利点を提供しています。AMAT Vantage Radianceは、1300°Cまでの最高温度範囲で、均一な熱を伝達するように設計された高出力の急速熱処理炉を備えています。これには、ステップあたり0。1秒未満のクイックランプ時間が伴い、温度設定ポイントを迅速かつ正確に達成することができます。これにより、長いウェーハのサイクル時間が短縮され、チップメーカーはより高度な半導体デバイスを作ることができます。APPLIED MATERIALS Vantage Radianceには高度な制御装置が装備されており、熱処理に必要なさまざまなプロセスと条件を管理および制御することができます。これには、温度、圧力、ガスの流れ、ウェーハの表面状態などの条件を監視するさまざまなツールが含まれます。このシステムはまた、ウェーハの各バッチから最適な性能を確保するために、炉の調理パラメータのキャリブレーションを可能にします。さらに、Vantage Radianceは特許取得済みのMPCS (Multiple Process Control Unit)を使用しており、複数のウェハに対して同時にプロセスを実行できます。これにより、熱プロセスの精度と制御を損なうことなく、複数のウェーハを迅速かつ同時に加熱できます。MPCSはまた、さまざまなプロセス手順のための熱レシピを備えており、一貫性のある結果を迅速に生成します。全体として、AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radianceは、半導体製造の効率と性能を向上させるために設計された先進的な急速なサーマルプロセッサです。AMAT Vantage Radianceは、高出力の炉、高度な制御装置、および複数のプロセス制御ツールを備えており、さまざまな熱処理ニーズを迅速かつ正確に満たすことができます。
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