中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Radiance RPO #293591363 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Radiance RPOは、高度な半導体デバイスの高スループット、高温処理を可能にするように設計された急速なサーマルプロセッサです。Radiance RPOは、最先端のデバイス開発をサポートする独自の機能の組み合わせを提供します。浅い溝の分離、場の酸化物のトリムおよびポリシリコン酸化の従来の適用に限らず、放射は接触エッチバック、金属のエッチバックおよびPEALD（プラズマによって高められる原子層の沈殿）のような広い適用のために使用することができます。Radianceには、AGVP （Advanced Gas Valve Package）モジュール、4つの独立したリアクターゾーン、上下のサセプター用のデュアルゾーン制御など、最先端の高速サーマルプロセッサの標準機能が搭載されています。統合されたプロセス管理および監視システムにより、ユーザーはウェーハシース温度と時間範囲、ならびにガス流量およびチャネル圧力を制御できます。このシステムの自動化されたデータ収集とプロセス最適化機能は、レイヤードフィルムであっても前例のない再現性を備えた再現性、信頼性、一貫性のあるプロセスを促進し、プロセスのスケーラビリティを大幅に向上させます。パフォーマンスを向上させるために、Radianceには自動温度、時間、サイクリング制御機能を備えたフルスイートが付属しています。統合されたパルス機能により、複数の離散ステップで時間と温度を制御し、ユーザーはプロセスをより正確にプロファイリングできます。さらに、内部ガス管理システムを使用すると、プロセス全体でガス導入を制御および監視できるため、プロセスの柔軟性が向上します。ラディエンスの先進的なプロセス技術は、高度なウェーハ加工プロセスに比類のない精度を提供します。このプロセッサを使用すると、プロセスパラメータを正確に定義および制御することができ、正確な熱処理、厳密な温度および持続時間制御、および微調整されたプロセスレシピを可能にします。さらに、Radianceには、フルウェイクアップ/シャットダウンプロセスレシピ、ユーザー設定可能な均一性制限、高度に安全なデータストレージとパスワード認証など、パフォーマンスを向上させ、プロセスレシピのセキュリティを強化するために設計された独自の機能が多数搭載されています。要約すると、AMAT Centura Radiance RPOは、幅広いウェーハ製造プロセスとアプリケーションをサポートするように設計された急速なサーマルプロセッサです。Radianceは、パフォーマンス、プロセスセキュリティ、ユーザーエクスペリエンスを最大化するための独自機能を備え、比類のない精度、プロセスの拡張性、柔軟性を提供します。