中古 AG ASSOCIATES Heatpulse 4100 #9151771 を販売中

AG ASSOCIATES Heatpulse 4100は、半導体デバイスの効率的なアニーリング、硬化、およびラピッドプロトタイピング用に設計された先進的なラピッドサーマルプロセッサです。プロセッサは1000°Cまでの温度が可能で、パルス幅変調と高周波熱拡散の組み合わせを使用して、素早く均一に加熱してデバイスを冷却します。また、垂直と水平の両方の実装機能を備えており、さまざまな生産および開発シナリオに対応する多目的な選択肢となっています。ユニットは、全体にステンレス鋼で構成されており、生産施設や水分が存在する他の環境で腐食性または水分損傷に対する優れた強度と保護を与えます。4面設計により、ほぼすべての実験室や製造環境に収まるコンパクトな設計となっており、性能を損なうことなくスペースを効率的に使用できます。このユニットには直感的なコントロールパネルも装備されているため、パラメータの設定やシステムのパフォーマンスの監視が容易です。プロセッサの中心には、デバイスに正確なサーマルサイクルを提供するマルチチャネル高温熱電チップ（TEC）があります。これと急速な熱拡散技術を組み合わせることで、Heatpulse 4100は1つのマシンサイクルで最大3つの半導体デバイスを急速に冷却して加熱することができます。空冷設計により精度と再現性がさらに向上し、一貫した信頼性の高いパフォーマンスを実現します。その広い動作温度範囲はまた、異なる条件下で異なる材料の最適なアニールと硬化設計を可能にします。AG ASSOCIATES Heatpulse 4100は、半導体試験、パッケージング、研究用途に最適です。それはエネルギーおよび費用効果が大きい、時間が密接に管理される大量の生産ラインのための優秀な選択をします。カスタマイズ可能な設定、高度な赤外線センサー、および正確なサーマルサイクリングにより、あらゆる生産または開発ニーズに最適です。Heatpulse 4100は、迅速かつ正確な熱処理が可能な信頼性の高い強力なプロセッサです。