中古 FUJITSU VLSI #9379201 を販売中

FUJITSU VLSIは、集積回路（IC）設計に使用されるパッケージング技術です。小型化、信頼性、テストを支援するためのフレームワークとガイドラインを提供することにより、モジュラーアプローチでICと他の種類のコンポーネント間の接続を容易にするように設計されています。シリコーン、エポキシ、ポリマーなどの様々な材料に適しており、ミックスドシグナル、アナログ、デジタル、RF、マイクロ波などの幅広いICタイプに適しています。VLSIはICの統合および包装のためのさまざまな解決を提供します。デジタルICやシステムでは、さまざまなサイズと構成で高密度パッケージを利用できます。これらのパッケージは、占有面積を削減し、小型化を実現するように設計されています。さらに、これらのパッケージは、速度と電力を増加させることにより、デジタルICの性能を向上させることができます。ミックスドシグナルICの場合、パッケージにはアナログおよびディジタルコンポーネント用のモジュラーアセンブリが用意されており、効率的な接続と省スペースを実現します。また、ハイブリッドやマルチチップモジュールなどの高集積密度のモジュールを組み込むことも可能で、さまざまなシステムレベルの統合要件を満たすことができます。FUJITSU VLSIはモジュラー設計に加えて、性能、信頼性、およびテストを向上させるためのいくつかの技術も備えています。例えば、信号ノイズを低減するために、高速トレースを備えたパッケージが用意されています。消費電力を低減するために、低消費電力パッケージが利用可能です。信頼性向上のため、フリップチップなどの機械的接触のないパッケージをご用意しています。テスト目的では、テストポイントが増加したパッケージが利用可能です。VLSIを使用することで、ICは従来のパッケージングソリューションに比べてはるかに小さいサイズでパッケージ化できます。これは、デュアルインラインパッケージ、ボールグリッドアレイ、フリップチップ技術を含む高密度パッケージを使用しているためです。その結果、FUJITSU VLSIデバイスはパッキング密度が高く、小型化と高度なシステム統合が可能となりました。結論として、VLSIは、高密度ICの統合とパッケージングのためのいくつかのソリューションを提供するモジュール型包装技術です。さまざまなICタイプや材料に適しており、性能、信頼性、試験性を向上させるいくつかの技術を提供しています。FUJITSU VLSIを実装することにより、従来のソリューションと比較してICのサイズを大幅に小さくすることが可能になり、小型化とシステム統合レベルの向上を実現します。