中古品 FUJITSU (パッケージング) を販売中

テクノロジー業界で有名なメーカーである富士通は、さまざまな製品アプリケーションや顧客の要求に対応するために多様なパッケージングシステムを提供しています。FUJITSUが提供する特筆すべき包装システムは、QFP14X20など様々なサイズのクアッドフラットパッケージ（QFP）です。QFPは、集積回路に使用される一般的な表面実装パッケージで、費用対効果、高い熱性能、アセンブリの容易さなどの利点を提供します。FUJITSUが提供する別のパッケージングシステムは、Very Large Scale Integration （VLSI）パッケージです。VLSIパッケージングは、多数の電子部品を1つのチップにコンパクトに統合し、パフォーマンスを向上させ、回路基板の設置面積を削減します。このパッケージングシステムは、信頼性と効率性を維持しながら、高度な機能を可能にします。さらに、EiTR （Electronic Interconnect Through-Silicon Redistribution）パッケージングシステムも提供しています。EiTR技術により、複数の集積回路を1つのチップに統合することが可能になり、消費電力の削減、信号整合性の向上、システム全体のパフォーマンスの向上を実現します。FUJITSUのパッケージングシステムは、最先端の技術を駆使して設計されています。小型電子部品から複雑な集積回路まで、さまざまなパッケージングオプションを提供することで、お客様のニーズに合わせたカスタマイズされたソリューションを提供します。