中古 FUJITSU QFP14X20 #293647434 を販売中

FUJITSU QFP14X20は、コンピュータ、電話、その他の携帯機器などの電子機器に使用される集積回路用に設計されたパッケージングシステムです。LCC （Leaded Chip Carrier）パッケージで、周辺部にガルウィングリードを備えており、チップオンボード（COB）に最適なパッケージです。14x20mmのフットプリントと0。8mmの高さのロープロファイルを備えた非常にコンパクトで信頼性の高いパッケージです。QFP14X20は青銅の合金の鉛が付いている形成されるプラスチックおよびエッチングされたリードフレームで構成されます。パワーアンプ、パワーコントローラ、医療機器、計測機器など幅広い用途に適しています。このパッケージは、208までのリード数と幅広い動作温度を備えています。0。5mmの内部リードピッチと0。5mmのボディピッチで構成されています。その控えめな設計はスペース敏感な適用、ターゲット土台および改善された気流を可能にします。リフローはんだ付けプロセス用の鉛フリーおよびハロゲンフリーパッケージを備えた環境に優しい製造プロセス向けに設計されています。FUJITSU QFP14X20は、電流と電圧の容量の点で高い電気性能を満たしており、高品質、信頼性、一貫した性能を提供します。鉛フリーめっきにより、信頼性の高いはんだ付け性、熱および機械的衝撃抵抗、振動抵抗、落下衝撃抵抗を提供します。シングルリードピッチにより、電力効率の向上、低消費電力、部品のアライメントの改善が可能です。極めて薄く、フラットで信頼性の高いコンタクトにより、より費用対効果の高い省スペース設計を実現します。QFP14X20パッケージは、最も厳しい設計要件を満たすように設計されており、製品開発と製造の総コストを最小限に抑えます。ハロゲンフリー、鉛フリー、水銀フリーのメッキが特徴で、環境に優しく、ユーザーフレンドリーです。RoHSおよびWEEEに準拠しており、安全でクリーンなデバイス動作を保証します。静電気に対する保護を強化するための静電気放電保護も付属しています。総合的に見ると、FUJITSU QFP14X20パッケージは、さまざまな電子製品やデバイス向けのコンパクトで信頼性が高く、費用対効果の高いパッケージングソリューションです。最も厳しい設計条件を満たすスペース節約および控えめなパッケージを提供する導かれた破片のキャリア（LCC）のパッケージです。それはRoHSおよびWEEEの無鉛およびハロゲンなしに迎合的です。非常に低い電力損失と改善された部品配置をユーザーに提供します。