中古 STS / SPTS Multiplex ICP #9277059 を販売中
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ID: 9277059
ウェーハサイズ: 6"
Reactive Ion Etcher (RIE), 6"
Process: BOSCH
Type: Automatic
Multiplex ASE-HR, 6”
EBARA A30W Dry pump
EBARA AAL10 Dry pump
No chiller
Chamber:
BOSCH Process
Gas line:
MILLIPORE FC2901 4V Viton 600SF6/300C4F8/100N2/100N2
ENI ACG3B-06 / AS310424
Power supply: 300 W, 13.56 MHz
RF Supply / Matching unit:
ENI ACG3B-06 / AS310424
Power supply: 300 W, 13.56 MHz
ADVANCED ENERGY MN3150011-000N SE / AS306817
Power supply: 500 W, 400 KHz
Chamber substrate, 6"
TRIPOD Mechanical wafer clamp electrode
With He backside cooling
Process chamber:
ICP V2 Unified ISO250
With 100 adapter
LEYBOLD MAG2000CT Turbo pump
EBARA A30W Dry pump
Chamber externals
Includes:
EDWARDS D14641000 Gauge
SMC ZSE6B Pressure switches
MKS E27B17DD5B
NW16 Bypass pump line
Gas box
Lower electrode:
ICP WTC TRIPOD Lift
Substrate clamping / Platen: ICP WTC TRIPOD, 6"
Includes:
MKS 750B11T 10T
MKS 1179A51CR1BV-S: 50 sccm
Upper electrode with aperture mounting
Upper electrode source: ICP Balun
Upper RF enclosure / MU: Balun, 1 kW
Chamber lid: ICP Heated
RF Generators:
Upper: ENI ACG3B-06 / AS310424
Power supply: 300 W, 13.56 MHz
Lower: ADVANCED ENERGY MN3150011-000N SE / AS306817
Power supply: 500 W, 400 KHz
TTI / THURLBY THANDAR INSTRUMENTS TGP110 Pulse generator
Frequency: 10 MHz
Bypass pumping: Automatic NW16
Heated foreline: ICP
NW40 Pumping line
Gasbox: Minimum (4) lines with PFC1 module
EBARA A30W Dry pump
Gases / MFC Size (sccm) / Seal type / Gas type
C4F8 / 300 sccm / Viton / Clean
SF6 / 600 sccm / Viton / Clean
N2 / 100 sccm / Viton / Clean
N2 / 100 sccm / Viton / Clean
Loadlock:
Carousel vacuum loadlock
Carousel loadlock parts: (2) Substrates, 6"
EBARA AAL10 Dry pump
Power supply: 208 V, 3 Phase, 60 Hz.
STS/SPTS Multiplex ICPは、同時並列時間共有マルチプレックスイオンエッチアッシャーとしても知られ、微細およびナノスケールのパターンを正確にエッチングおよび灰に使用する特殊なエッチャーおよびアッシャーです。小型で複雑な形状の微細構造を修正するために使用でき、MEMS、マイクロ流体、3D印刷などの用途に使用されます。STS Multiplex ICPには、高周波、高出力イオンのストリームを生成する高出力RFジェネレータがあります。これらのイオンは、材料除去プロセスで材料を正確にエッチングしますが、ICPのオンボードガス供給装置は、ガスの流れがプロセス全体に均等に分布することを保証します。さらに、ICPの効率的なコンピュータ制御タイミングシステムは、エッチングとアッシングのプロセスを同期させ、繰り返しプロセスがユニットに中断や損傷を引き起こすことを防ぎます。SPTS Multiplex ICPはまた、堆積厚と均一性を正確に制御します。イオンストリームは、堆積を必要とする特定の領域をターゲットに調整することができ、必要に応じてストリームの速度、イオン密度、流量を調整する柔軟性も提供します。これにより、ユーザーに比類のない精度を提供し、汚染のリスクがほとんどない複雑なパターンを作成することができます。Multiplex ICPのコンピュータ制御ソフトウェアは、ユーザーが特定のアプリケーションのニーズに応じてプロセスパラメータをプログラミングすることができます。これにより、ユーザーはプロジェクトの正確な要件を満たすためにエッチングとアッシングプロセスをカスタマイズできます。このソフトウェアはまた、マシンのパフォーマンスを追跡し、ユーザーがプロセスデータを管理できるため、各プロジェクトが正常に完了することができます。結論として、STS/SPTS Multiplex ICPは、マイクロスケールおよびナノスケールのパターンをエッチングおよびアッシングするための優れた精度と制御を提供する特殊なエッチャーおよびアッシャーです。これは、信頼性の高い高度なエッチングとアッシングソリューションを探している研究者やエンジニアにとって理想的なツールです。
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