中古 STS / SPTS Multiplex ICP #293608878 を販売中

STS/SPTS Multiplex ICPは、集積回路やその他の特殊電子部品の製造に使用される汎用性の高い、コスト効率の高いエッチャー/アッシャー装置です。本装置は、過大気圧（STS）と急速熱処理（RTP）と誘導結合プラズマ（ICP）の複数の供給源を組み合わせた原子炉ベースのシステムを使用しています。このプロセスにより、多次元ビームリードルーティングや相互接続などの高度なアプリケーションに必要な高密度サブミクロン素子の製造のために、極めて薄い材料層を正確にエッチングすることができます。STS Multiplex ICPエッチャー/アッシャーは、均一で制御可能なエッチング環境を提供するために、誘導結合プラズマ（ICP）ソースを使用します。ICPソースは、高エネルギー電子とイオンを生成し、導電性材料層をエッチングしてパターン化するために使用できるプラズマ場を生成します。ICPパワーは、エッチングの深さを増減させるように調整できます。ICPパワーを最適化することで、所望のエッチング率とプロファイルを得ることができます。SPTS Multiplex ICPエッチャーは、非常に熱的に敏感なアプリケーションに非常に均一なエッチング環境を提供するデュアル反応チャンバー（DRC）を使用します。DRCチャンバー内では、亜大気圧力処理システム（SPTS）によりエッチング圧力を低減し、基板の損傷を軽減します。STS/SPTSは、エッチング材のエッチングチャンバーからの移行を防止するのにも役立ちます。反応室はまたエッチング室の中に外からの基質の容易な移動を提供する負荷ロックの部屋を含んでいます。マルチプレックスICPエッチャー/アッシャーは、デュアルガスバイアス、温度制御、ガス流量制御、加熱速度、ポストエッチングなど、プロセス制御のための幅広い機能を提供します。これにより、処理パラメータを正確に制御し、最適な性能を得ることができます。STS/SPTS Multiplex ICPエッチャー/アッシャーは、1時間あたり数百個の部品のスループット率を持つ高効率であり、ミクロンの分数の精度を持つOPC（オーバーレイプロセス制御）により高精度です。さらに、マルチプレックスICPAの設定により、オペレータは、独自の基板とプロセスパラメータ、または複数のエッチマスクを備えた単一の基板で最大4つの独立したICPソースを使用できます。結論として、STS Multiplex ICPエッチャー/アッシャーは、高度な電子部品の生産に幅広い用途を持っている汎用性と信頼性の高い機器です。この装置は、サブミクロンの機能を高精度に製造する際に費用対効果と高効率であり、プロセス制御機能により、従来のエッチングシステムと比較して高いエッチング精度を保証します。