中古 OXFORD Plasmalab 133 #293824951 を販売中

ID: 293824951
ヴィンテージ: 2013
Reactive Ion Etcher (RIE) Gas holder Control system Chiller Wafer sizes: 2″/3″/4″/5″/6″/8″/12″ Plasma source: 13.56 RF 0-600W Process gases: 7-channel MFC gas Gas lines: Cl2 - 100 sccm BCl3 - 100 sccm CH4 - 50 sccm Ar - 100sccm NH3 - 100 sccm CHF 3 - 200sccm N₂O - 200 sccm 2013 vintage.
OXFORD Plasmalab 133は、電子部品の優れた表面処理と加工を提供するように設計された高度なエッチングおよびアッシング装置です。このシステムは、強力なデュアル周波数RF電源を備えており、大気圧下処理の範囲を提供することができます。これにより、表面の原子混合、パッタリング、エッチングに最適な非常に反応性の高い環境を作成できます。Plasmalab 133には、統合ガスマニホールド、ガス流量制御、調整可能な圧力監視など、さまざまな高度な機能が含まれています。このユニットには、高精度の水晶モニターだけでなく、強力な診断ツールの範囲も含まれています。高精度の水晶モニターは、正確さを保証し、ユーザーが最適なパフォーマンスのためにエッチングとアッシングプロセスを調整することができます。エッチング処理は、真空チャンバー内のワークの下側で行われます。チャンバーの底部を加熱素子で必要な温度に加熱し、制御された環境で精密なエッチング処理を可能にします。プロセスを制御するメカニズムは、DC、 AC、パルス電力の組み合わせ、および電圧、電流、圧力などのさまざまなパラメータに基づいています。OXFORD Plasmalab 133は、チャンバー内に非常に反応性の高い環境を作り出すことにより、汚染を最小限に抑えた優れた結果を生み出すことができます。エッチングプロセスはコンピュータ化された機械によって監視され、制御され、正確さおよび精密を保障します。統合されたガスマニホールドは、アプリケーションに応じて適切なガス混合物を選択することができます。Plasmalab 133には、アクティブバリアシールド、RFおよび圧力保護、および保護摩耗など、ユーザーを保護するさまざまな安全機能が含まれています。このツールには、潜在的な汚染からユーザーを保護するための緊急ベントアセットも装備されています。このモデルは簡単な操作のためのシンプルなユーザーインターフェイスを備えており、直感的なコントロールと見やすいグラフィカルディスプレイを提供します。結論として、OXFORD Plasmalab 133は、電子部品の優れた表面処理と加工を提供するように設計された高度なエッチングおよびアッシング装置です。このシステムには、強力なデュアル周波数RF電源、統合ガスマニホールド、高精度の水晶モニター、および強化された保護のためのさまざまな安全機能が装備されています。シンプルなユーザーインターフェイスと直感的なコントロールは、高度な機能とパフォーマンスの範囲と組み合わせることで、Plasmalab 133はあらゆるアプリケーションに最適です。
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