中古 OXFORD Plasmalab 133 #293651582 を販売中

OXFORD Plasmalab 133
ID: 293651582
ウェーハサイズ: 4"
Reactive Ion Etcher (RIE), 4".
OXFORD Plasmalab 133は、高精度の表面サンプルを製造するために使用される、洗練されたエッチングおよびアッシング装置です。独自の設計により、金属や合金から有機基板まで幅広い材料の精密アッシングとエッチングが可能です。プラズマラブ133は、高精度で正確なプロセス制御が最も重要なエッチングおよびアッシングにおいて高い選択性を必要とするプロセスに最適です。これは、ほぼすべての厚さの材料サンプルを処理するようにプログラムすることができる自動プラズマエッチャーとアッシャーです。装置は酸素、窒素および他のガスを統合する可能性がある脈打ったRF (RF、無線周波数)プラズマ源を特色にします。その電源により、特定の要件を満たすために、材料表面のターゲットとなるエッチングとアッシングのために、RF周波数を調整することができます。OXFORD Plasmalab 133は、エッチングおよびアッシングプロセスから発生するガスを収集および監視するための統合システムも備えています。これにより、品質保証とデータ分析に重要なプロセスの正確な制御と監視が可能になります。Plasmalab 133は、ユーザーと環境の安全のために設計されています。クラス1の安全膜では、危険なガスや粒子への曝露を最小限に抑えます。さらに、OXFORD Plasmalab 133はスタンドアロンまたはインライン構成で動作できます。インライン構成の場合、ユニットは他のデバイスやシステムに接続することができ、より複雑なプロセスを実行することができます。Plasmalab 133の光学系は、エッチングとアッシングのプロセスを正確に制御できるユニークな機能を備えています。フォーカス、照明、レチクルの調整が可能で、半導体製造などのプロセスにおいて重要な優れた公差制御を提供できます。また、高度な光学システムによりエッチング深度の測定が可能となり、プロセスを精密に制御することができます。全体的に、OXFORD Plasmalab 133は、精度と正確なプロセス制御のために設計された優れたエッチングおよびアッシング機です。高出力RFソース、カスタマイズ可能な光学システム、およびユーザーフレンドリーなソフトウェアにより、金属や合金から有機基板まで、さまざまな材料やプロセスに最適です。このツールはまた、クラス1の安全膜で危険な露出を防ぎ、自動化された信頼性の高いエッチングおよびアッシングソリューションを求める人々にとって理想的な選択肢となります。
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