中古 LAM RESEARCH / DRYTEK DRIE-100 #164804 を販売中

ID: 164804
Cassette planar plasma wafer etcher Specifications: Uses chlorine- and fluorine-based chemistries for etching various Si, polysilicon, nitride, tungsten, tungsten silicide films Selectivity: e.g., 20:1 poly Si:SiO2 Laser interferometer for etch rate determination and end-point detection Various Accessories & Wafer Holders Included Complete Manuals Included Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump available Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump w/Breaker Box available Deinstalled.
LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100は、薄膜基板上のナノメートルおよびミクロンスケールの特徴を生成するために使用される反応イオンエッチャーおよびアッシャー装置です。高性能で精密なエンジニアリングと使いやすい制御により、多くの先進的な材料加工アプリケーションに最適なツールです。DRYTEK DRIE-100はチャンバーサイズが大きく、直径200mmまでの基板に対応できます。金属、ポリマー、シリコン、ゲルマニウム、有機物など、さまざまな薄膜材料に高い選択性を提供します。エッチングおよびアッシャープロセスは、炭素およびフッ化炭素含有ガスを最小限に抑えるために調整することができ、その結果、機能の選択性と均一なエッチングが向上します。LAM RESEARCH DRIE-100は、エッチング工程を制御する電源、基板ホルダー、RF(無線周波数)発電機、ガス制御装置を備えています。DRIE-100の制御システムは薄膜材料の広い範囲を処理し、圧力、RF力、陽極/陰極間隔、アルゴンの流れおよびエッチング時間のようなさまざまなプロセスパラメータを、セットアップするようにプログラムすることができます。さらに、LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100は、汚染を最小限に抑えるために、従来のリアクティブイオンエッチング(RIE)やデュアルステージクリーン/エッチングなど、複数のプロセスモードをサポートします。また、写真活性化エッチングを使用して選択性を向上させるオプションも提供します。DRYTEK DRIE-100には、ウェーハの安定性とエッチングの均一性を向上させるための一連の真空モジュールと結合された高度な圧力制御ユニットが装備されています。LAM RESEARCH DRIE-100は安全性を念頭に置いて設計されており、高精度、再現性、信頼性の高い結果を保証します。ソフトウェアには、ユーザー設定可能なパラメータだけでなく、エンドポイント、不揮発性メモリ、リアルタイムクロック、高速ターゲットのオートフォーカス機能などの機能が含まれています。このマシンには、内蔵の診断機能とセルフテスト機能も装備されています。DRIE-100は、研究開発およびパイロット生産アプリケーション向けの強力で汎用性の高いエッチャー/アッシャーツールです。使いやすい制御および高度の圧力制御を組み込むその高度の設計は速く、反復可能、および信頼できる結果を保障します。ダイナミックな機能と堅牢な構造により、LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100は、高い選択性を備えたナノメートルおよびミクロンスケールの機能を作成する信頼できるツールです。
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