中古 ESPEC PHC-111M #9352229 を販売中

エスペックPHC-111Mは、大型半導体ウェーハの加工用に設計された拡散炉です。高温性能（HTP）膜を備え、大規模統合（LSI）基板加工および高温アニーリング用途に最適なツールです。100〜1100°Cの温度範囲で、PHC-111Mはさまざまな半導体材料で0。1°Cの範囲内で温度を正確に制御および維持することができます。5,000ワットの高効率フィラメントである発熱体は、高温と低温の両方を供給して正確なパターニングを行うことができます。一定の温度分布を保つために、エスペックPHC-111Mには暖房室全体に均等に熱を循環させる排気ファンが装備されています。45リットルの容量で、量産技術PHC-111M使用して最大8インチの半導体ウェーハまたは基板を処理できます。さらに、セラミックインナーチャンバーは、処理中の酸化と汚染を最小限に抑えます。また、石英ボートやグラファイトボート、ガスタブレット、薄膜モニタリング装置など様々な装置に対応できるように設計されています。さらに精度と再現性を高めるために、エスペックPHC-111Mには、加熱室温度、ヒーター出力、および設定パラメータを監視する機能を備えた組み込みマイクロコンピュータコントローラが付属しています。コントローラは、均一性、精度、信頼性の実証に焦点を当てており、PID制御、温度測定、ストリップチャート、自己診断、タイムアラーム機能などの機能を備えています。安全性の面では、地震検出器、開放回路、短絡保護装置、および稼働中の炉の開閉を防止するインターロックシステムもPHC-111Mます。また、複数のプログラムを同時にプログラムして実行できるタイムシェアリングシステムを採用し、量産アプリケーションでの均一性と信頼性を確保しています。最後に、エスペックPHC-111Mには、水晶観察窓、応答性の高いピロメータ、熱電対、電源ケーブル、PCコネクタ、熱電対データロガーなど、さまざまなアクセサリが装備されています。また、プロセス精度と柔軟性を高めるための外部グラファイトヒーターモジュールを提供しています。