中古 TEL / TOKYO ELECTRON Expedius #9353549 を販売中
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ID: 9353549
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2005
Wet bench, 12"
Process: SPMC PR-Strip
Load / Unload module:
Transfer module:
Tank SD2 (Dryer):
Guide material: PCTFE
Process bath material: PTFE
Cold DIW: 40-60 l/min
POU (M/S):
Guide material: QUARTZ
Process bath material: PTFE
Temperature: 70°C
Mixing ratio: HCL:H2O, 1:500
Proportion 1: NHO3H:F2O2:H2O, 2:3:100 / 1:4:130
Proportion 2: HCL:H2O, 1:240 / 1:500
Megasonic: SSDM 2800 W
Cold DIW: 40-60 l/min
Hot DIW: 40-60 l/min
Heater
HF-960M Concentration monitor
SC1 (M/S):
Guide material: QUARTZ
Process bath material: PTFE
Temperature: 35°C
Mixing ratio: NH3OH:H2O2:H2O, 1:4:20
Megasonic: SSDM 2800 W
IWAKI FW-40-T Pump
AIH-124QS CS Heater with WJ
QCVZ-ATM-TS Filter, 0.05 µm
HORIBA CS-131-0510 Concentration monitor
HQDR:
Guide material: PCTFE
Process bath material: PTFE
Temperature: 65°C
Cold DIW: 40-60 l/min
Hot DIW: 40-60 l/min
SPM:
Guide material: QUARTZ
Process bath material: QUARTZ
Temperature: 110°C
Mixing ratio: H2SO4:H2O, 5:1
Cold CIW: 40-60 l/min
NSPH-55KML Pump
COOLNICS AIH-64QS Heater
(2) LDFHTIGPK16E72-K7 Filters, 0.2 µm
HORIBA CS-150 Concentration monitor
2005 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Expediusは、薄膜ベースの半導体デバイスに対応するウェットステーションです。ステーションはツールベース、ウェーハステージ、リンスステーション、トランスファーモジュール、プロセスモジュール、ロボットアームで構成されています。ツールベースは、複数の基板を同時に処理するために構築された位置決めプラットフォームであり、ウェットプロセスモジュールとリンスモジュールの便利で正確な転送と配置を可能にします。ベースは、固定ボディ、ローラー、およびプロセスモジュールのアライメント用のX-Yモーションプラットフォームで構成されています。ウェーハステージは、1枚のウェーハを内蔵する専用の金属プレートで、ステーションの底には1枚の両面テープが貼り付けられています。このプレートはツールベースに簡単に配置され、ツールベースのプロセスモジュールに簡単にアクセスできます。洗浄ステーションは、半導体デバイスを迅速かつ効果的に洗浄し、乾燥させるために設計された滅菌および乾燥ステーションです。ステーションは、脱イオン水、高度なシステムソリューション、およびクリーニングのためのホットセミドライエアの組み合わせを利用しています。トランスファーモジュールには、パレットシステム（PS）とプロセス精密トランスファーチャンバー（PPTC）があります。PSはウェーハを転送ステーションに正確に転送することを可能にし、PPTCはウェーハのXYZ座標を正確に制御して処理タスクの位置変化を最小限に抑えることができます。プロセスモジュールは、UV露出ヘッド、ゴールドまたはクロムスパッタツール、蒸着ツール、ウェットプロセスチャンバーを組み合わせて、半導体表面に超微細な構造を作成します。これらのモジュールはすべてツールベースとウェーハステージに接続されており、ウェーハを簡単かつ正確に処理できます。最後に、ロボットアームは、ステーションのプロセスモジュール上でウェーハを正確かつ迅速に回転、移動、定着させるために構築された3軸ロボットアームです。アームは、ウェーハを基板から別の基板に搬送することもでき、アライメントと配置が容易になります。TEL Expediusは、薄膜ベースの半導体デバイスの正確かつ効率的な処理を提供するように設計されています。ステーションは複数のウェーハを一度に処理でき、高スループットの結果が得られます。さらに、特殊なリンスステーション、トランスファーモジュール、プロセスモジュール、ロボットアームにより、精密かつ最適な処理結果が得られます。
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