中古 VEECO / DIGITAL INSTRUMENTS VX 200 #9063709 を販売中
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ID: 9063709
ヴィンテージ: 2002
Atomic force profiler
Model #: DUVx200
Long scan profiles: Die length (up to 100mm)
Profile stage: up to 100mm
1μm X-Y axis repeatability
6μm vertical range
Superior step height repeatability: <5Å - 0.1μm and 1μm steps (1σ ); 20 traces at
20μm/sec scan speed
Unsurpassed lateral resolution: Low force, small tip radius (<10nm nominal)
True dishing and erosion analysis
OneScan Profiling: Zoom in on long scans without loss of resolution
High speed profiling: Up to 200μm/sec
Auto tip evaluation
Automatic exchange in ~4 minutes
24-tips per cassette
Dual cassette for different tip types
Throughput:
7wph (5 sites) for profiles
5wph (5 sites) for images
Profiler mode:
Data points/scan: 262,000
Imaging mode:
512 x 512 data points
Up to 65μm square area scans
Die scale imaging
3D visualization and analysis software
Optics:
Dual optics with 150μm and 600μm viewing area
Low magnification optics (3mm viewing area)
Capacity: 10 kA
220-25- VAC, 3.6 A
2002 vintage.
VEECO/DIGITAL INSTRUMENTS VX 200は、製造メーカーが現在および次世代の半導体デバイスの加速ライフサイクル試験および信頼性評価を実行できるように設計された先進的なウェーハ試験および計測機器です。ハイエンドのオートメーション機能と光学測定ツールにより、プロセス制御および寸法監視において優れた精度と信頼性を提供します。VEECO VX 200ユニットは、直径2〜8インチのウェーハサイズで、最大3つのウェーハを一度にテストするように設計されています。また、ウェーハ厚は200〜500ミクロン、1,500〜2,500ミクロンまで対応可能です。このツールには、高度な自動テストコントローラ、ハイスループットコンピュータ支援テスト(CAT)システムのサポート、高度なウェーハプローブカードなど、さまざまな機能が含まれています。この機能の組み合わせにより、プロセスパラメータの迅速な自動テストと測定が可能になり、客観的なテストとデバイス機能の特性評価における精度と再現性が向上します。DIGITAL INSTRUMENTS VX 200の強力な光学サブシステムは、アセットの重要な資産であり、粒子サイズ、欠陥密度、チップツーウェハアライメント、基板厚などの重要な特性の測定と特性評価を可能にします。この測定および分析により、デバイス設計者はパフォーマンスと信頼性を最適化できます。このモデルの直感的なユーザーインターフェイスは、組み込みの計測機能、統計ソフトウェア、プロセストレーサビリティツールなど、高度な機器制御オプションに簡単にアクセスできます。さらに、包括的なソフトウェアアプリケーションを備えており、ユーザーは簡単にデータにアクセスしたり、機器を校正したり、テストを実行したりすることができます。VX 200システムは、厳しい試験および計測アプリケーションの厳しさに耐えるように設計されています。堅牢で信頼性の高い設計により、最新の生産環境に統合できます。このユニットは、幅広い試験および計測システムと互換性があり、オンボード診断およびアラートにより、機械のダウンタイムが低減されます。全体として、VEECO/DIGITAL INSTRUMENTS VX 200は、メーカーが迅速で正確で信頼性の高いウェーハテストと計測を実行できる高度なツールです。自動化機能と強力な光学サブシステムの組み合わせにより、デバイス設計者は、パフォーマンスを向上させ、デバイスの歩留まりを最大化するために重要な特性を監視および特性評価することができます。アセットの堅牢で信頼性の高い設計により、現代の製造プロセスの厳しい要求に耐えることができます。
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