中古 VEECO / DIGITAL INSTRUMENTS Dimension VX 330 #9381674 を販売中

VEECO/DIGITAL INSTRUMENTS Dimension VX 330は、半導体ウェーハおよびデバイスの3D表面トポグラフィの特性評価に最適な原子力顕微鏡（AFM）およびスキャニングトンネリング顕微鏡（STM）ウェーハ試験および計測機器です。VX 330は、抵抗測定、CMP検査、レジストおよびトポグラフィーイメージング、スキャンイオン伝導顕微鏡（SICM）による欠陥解析など、さまざまな用途に適しています。このシステムは、高度な光学系および5軸電動サンプルステージを介して、ウェーハおよびデバイスの高スループットパルス広視野画像および3D地形マッピングを提供し、最大0。5nmのステージ解像度と-5〜5マイクロメートルの垂直範囲を提供します。面粗さに基づく高精度イメージングのために、VX 330は特許取得済みのスパイラルアプローチと高速X-Yスキャンを組み合わせて提供し、1回のスキャンレシピで1時間あたり最大17,000枚の画像を作成できます。VX 330のAFMモードは、シリコンスキャンププローブやスキャンキャパシタンス顕微鏡（SCM）プローブなど、いくつかのプローブタイプをサポートしています。マルチスカンモードは、2つの異なるスキャン方向を備えており、データの高速取得と精度の向上により、より大きなスキャンが可能です。単位のSTMモードは約3つの原子層にフィルムおよび薄い層を含むサンプルの信頼できるトンネルの現在の地形イメージ投射を提供します。このモードは、ピエゾ駆動のZフィードバックコントローラを使用して、高解像度イメージング用のスキャンプローブの正確なフィードバックと正確な位置決めを行います。VX 330のプローブ制御機能は、最適な定数を維持し、プローブ動作、測定されたサンプル容量、およびサンプル温度に適応して信頼性の高い正確なイメージングを保証するImaging Consistency機能によってさらに強化されています。また、高精度XYおよびサブピクセルレーザープロファイリングにより、3D機能の地形マッピングが強化されています。これは、最大0。34ナノメートルの精度と最大3.5mm²のスキャンレンジを備えた高解像度スキャンイメージングを提供します。大きなカラーモニターと直感的なアイコンを備えた使いやすいソフトウェアは、VX 330を正確かつ簡単に制御するのに役立ちます。このマシンでは、データストレージ機能を使用して、画像に依存しないデータを自動的に収集および保存することもできます。さらに、ツールの強力なレポート作成機能は、結果を同僚や顧客と共有するのに役立ちます。これらの機能はすべて、VX 330を半導体の特性評価とウェーハ欠陥解析に理想的なウェーハテストおよび計測資産にするために組み合わされています。