中古 TOKYO SEIMITSU E-MF1000-100 #9374930 を販売中

TOKYO SEIMITSU E-MF1000-100
ID: 9374930
Wafer thickness measurement system.
TOKYO SEIMITSU E-MF1000-100は、集積回路の高精度測定・評価を目的としたウェハテスト・計測機器です。このシステムは、SLAM (Structured Light Advanced Measurement)と高精度のステージ位置決め技術を使用して、ウェーハを迅速に測定および分析する高度なウェーハレベル評価プラットフォームを提供します。これは、電気特性、物理的寸法、および電気漏れを含む集積回路の重要な性能指標のすべてを測定することができます。そのSLAM技術は、広範囲の寸法を測定し、徹底的な目視検査を行うことができる二軸レーザーユニットを備えています。本機の高速光学計測ツールは、複数のゾーンを同時に計測することができ、反応時間は0。8msと高速であり、自動欠陥選択およびロボット支援ウェハマッピング技術を備えており、ウェハの潜在的な欠陥を正確に特定することができます。このアセットには、低振動測定と信頼性の高い部品位置決めを可能にするロータリーテーブルが装備されています。完全に自動化されたロボティクスは、人間の介入なしにウェーハや部品を移動させることができます。プロセスの最適化と再現性を確保し、潜在的な障害や欠陥を特定するために、プロセスパラメータを測定できます。また、1時間あたり最大15個のウェーハを積み降ろすことができる高度なウェーハローダーを備えており、多数の異なるタイプのウェーハを処理することができます。また、リアルタイムマッピング(RTM)とリアルタイム反射解析を備えており、オペレータにプロセス条件に関するリアルタイムフィードバックを提供し、完全なトレーサビリティを提供します。この装置は精密な操作が可能で、ナノメートル、マイクロメートル、ミクロンを含む複数の単位で測定および評価が可能です。また、ウェーハのZ軸プロトコルを備えているため、複数のプロセスデータをレイヤー化し、ウェーハのレイアウトと構造の変更をリアルタイムでフィードバックできます。さらに、このシステムはデータロギングとプロットが可能であり、生産プロセス全体を包括的に把握できます。このデータは、改善のための領域を特定し、生産プロセスと製品品質を最適化するために使用することができます。また、シンプルなユーザーインターフェイスを備えているため、オペレータにも簡単に使用できます。全体として、E-MF1000-100は高精度の測定と集積回路の評価のために設計された高度なウェーハ試験および計測機です。このツールは、高度なロボット、イメージング、およびデータ分析機能を備えており、ウェーハ製造プロセス全体を包括的かつ高精度に表示します。シンプルなユーザーインターフェイス、正確な測定と評価機能、データロギングとプロット機能により、高精度のウェーハテストと計測に最適です。
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