中古 TOHO TECHOLOGY FLX-2320S #293632535 を販売中
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販売された
ID: 293632535
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 2003
Thin film stress measurement system, 6"
2003 vintage.
TOHO TECHOLOGY FLX-2320Sは、3D-TSV、 FinFET、 Cu-Cu、 MEMS製造などのアプリケーションに適した最先端のウェーハ試験および計測機器です。このシステムは、物理的パラメータと電気的パラメータの両方を測定することができますSoCウェーハとさまざまなサイズと形状のダイ。1サイクルにつき最大8個のウェーハの特性を正確に決定できます。FLX-2320S 4-Quartzは、CCD非接触ウェハ転送ステージ、高解像度ビューフィールド、フレキシブルオプティクスを使用して、高解像度画像の撮影とさまざまな寸法の測定を可能にします。様々な測定目標に合わせて光学系を調整できます。また、新開発の6段CCD非接触式ウェハ搬送段とICOS(インテリジェント色光学機)を搭載し、高精度を実現しています。TOHO TECHOLOGY FLX-2320Sの計測機能は、強力な自動非接触ウェハサンプルの特性評価と解析を提供します。このツールは、複数のウェーハ画像を素早く収集し、複雑な測定タスクを実行することができます。アセットは(3 σ以内に)非常に反復可能であり、0〜90度から最大7つの角度の自動測定が可能です。これにより、厚さの均一性、微小形状、および複雑なサーフェスジオメトリについての洞察が得られます。FLX-2320Sは、迅速なセットアップ、自動測定、フィールドの広い深さと使いやすい制御ソフトウェアパッケージを提供しています。このモデルは、ボンディングシステムや温度制御チャンバなどの他の試験および加工機器と統合することもでき、追加の柔軟性とシームレスに統合されたエンドツーエンドのソリューションを提供します。TOHO TECHOLOGY FLX-2320Sの堅牢な設計とその多様な計測機能は、オートメーションソリューションとともに、ウェーハテストと計測に最適です。このシステムは、半導体製造プロセス内で最適な歩留まり、性能、品質を保証する最適な結果を提供するように設計されています。FLX-2320Sにより、ユーザーは製品の最高品質を維持しながら、より高い生産効率を確保することができます。
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