中古 TOHO FLX-2320-S #9229782 を販売中

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製造業者
TOHO
モデル
FLX-2320-S
ID: 9229782
Film stress temperature measurement system Laser scanning: Measures stress on reflecting films Statistical Process Control (SPC) Elasticity and linear expansion Water diffusion coefficient in dielectric films Linear regression and stress-temperature / Stress-time gradients Thin film stress with very low measurement noise Observation & quantitative evaluation of stress relaxation Oxide densification Thin film phase transformations and annealing Power on.
TOHO FLX-2320-Sは、半導体ウェーハや基板を高精度に測定するウェーハ試験・計測機器です。測定、ウェハストレスマッピング、欠陥モニタリング、電気抵抗測定、欠陥ソートなど、さまざまな試験が可能です。精密なウェーハアライメントと位置決めを可能にする自動XYZステージを備え、高精度のイメージング光学ユニットにより、2K解像度で最大8ビットの画像をキャプチャできます。TOHO FLX-2320Sには、ウェーハの表面とエッジを同時に検査する2つのビジョンチャネルが装備されています。これらの各チャンネルは、0。5xから100xまでの調整可能なズーム範囲を備えており、ウェーハの前面と背面の両方の非常に詳細なイメージングを可能にします。さらに、このマシンには包括的な制御および分析ソフトウェアが含まれており、ユーザーはすべての欠陥とパターン機能を6umレベルまで分析してイメージすることができます。このソフトウェアスイートには、欠陥画像のさらなる分析を可能にする強力な画像処理機能が装備されています。さらに、このツールには、さまざまなウェーハパラメータを迅速かつ正確に測定できる高性能のデータ収集および処理ボードが付属しています。全体として、FLX 2320-Sは半導体業界にとって信頼性の高い正確なウェーハ試験および計測資産です。その高精度なイメージングおよび制御機能により、欠陥解析およびソート、および重要なウェーハパラメータの測定に効率的なツールとなります。さらに、堅牢な設計により、厳しい生産環境でも信頼性の高い動作を保証します。強力な解析ソフトウェアを組み込むことで、ユーザーは収集されたデータから有意義な洞察を引き出すことができ、生産プロセスの最適化を向上させることができます。
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