中古 THERMA-WAVE TP 400 #9112874 を販売中

THERMA-WAVE TP 400装置は、高度で高度なウェーハ試験および計測システムで、今日の洗練された半導体パッケージの厳しい要件を満たすように設計されています。ガラス、プラスチックフィルム、金属化された金属化層、薄膜トランジスタなどの基板の正確な厚さプロファイリングに最適です。このマシンは、1秒未満でサンプルの厚さを分析することを可能にする新しいレーザーパルス技術を採用しており、基板および材料層の時間プロファイリングに最適です。物理コンポーネントに関しては、THERMA-WAVE TP400ツールは、コントロールモジュールとスキャンヘッドの2つの主要コンポーネントで構成されています。制御モジュールには直感的なユーザーインターフェイスが含まれており、オペレータは要件に応じて正確に資産の仕様を設定、監視、制御することができます。また、複数の自動コア機能を備えており、スムーズな操作と正確な結果を実現します。スキャンヘッドは、+/-0。001 mmの許容範囲内で基板の厚さを正確に測定できる特別な自己整列モジュールです。このモジュールには、2つのレーザービーム、ISOクラス8クリーン光学パス、および最大のデータ精度に達するための統一されたサンプルステージが装備されています。TP 400モデルは、測定の印象的な精度と再現性、およびデータ取得の速度で特に注目されています。0。001 μ mの金属厚の分解能を持ち、超薄型金属層の特性評価に適しています。さらに、この装置は非常に信頼性が高く、サンプルの厚さに入力電力のばらつきがないため、全体で測定が一貫しています。さらに、人間工学に基づいて設計されたコンポーネント、熱保護、内蔵の自動フィルタにより、オペレータの疲労を軽減し、手動システムと比較してエラーのリスクを最小限に抑えます。全体として、TP400システムは、半導体パッケージに高精度で信頼性の高い効率的なウェーハ試験および計測ソリューションを提供します。その高度なレーザー技術と人間工学に基づいた設計要素により、最短時間で正確かつ再現可能な測定が保証され、あらゆる半導体製造プロセスにとって貴重な資産となります。