中古 SSM / SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150 #9404387 を販売中

SSM/SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150ウェハテストおよび計測機器は、研究および生産アプリケーション向けの統合プラットフォームです。デバイス製造に使用される薄膜構造や薄膜プロセスの測定・検査において、超高精度・高速性能を実現します。SSM SRP 150システムは、精密な位置決めと高スループットのための高度なロボティクスと幅広い測定および検査機能を組み合わせています。統合プラットフォームには、自動化された薄膜計測モジュール、薄膜プロセス検査モジュール、ウエハハンドリングユニットが含まれています。この計測モジュールは、薄膜構造および薄膜プロセスの強力なインラインまたはオフライン測定を可能にします。数ナノメートルから複数ミリの厚さまでの薄膜材料を測定することができます。このモジュールは、高精度原子力顕微鏡（AFM）プローブと高度な光学および高感度検出器を使用して、薄膜構造を正確に測定および検査します。機械はフィルムの厚さ、表面の地形、表面の粗さ、表面のプロフィールおよび他の変数を測定することができます。プロセス検査モジュールは、薄膜プロセスの検出と評価を可能にします。これは、温度、力、振動を測定するためにセンサーと検出器の配列を使用しています。このツールは、蒸着速度、蒸着均一性、薄膜厚の均一性、欠陥特性などのプロセスを測定することができます。ウェハハンドリングアセットは、ロボットモデル、洗練されたモーションコントロールアルゴリズム、レーザー計測、ビジョンシステムを統合しています。この装置は、高い位置決め精度と再現性でウェーハを正確に配置することができます。ロボットウエハハンドリングシステムは、様々なサイズのウエハーを、薄膜材料の様々な層で処理することができます。SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150ユニットは、半導体産業における薄膜成膜やその他の薄膜プロセスなど、精度と精度が不可欠なアプリケーション向けに設計されています。フィルムエンジニアリング、QA/QC、デバイス静的および動的特性評価および欠陥解析を含む研究および生産アプリケーションの検査および測定に適しています。SRP 150マシンは、ウエハの測定や検査のための超高精度と高速性能だけでなく、プロセス開発、特性評価、評価のための強力なツールのセットを提供する高度な統合プラットフォームです。SSM/SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150ツールは、高度なロボティクス、洗練されたアルゴリズム、高精度AFMプローブ、高度な光学およびビジョンシステムを備えた半導体産業の研究および生産アプリケーションに不可欠なツールです。