中古 RUDOLPH WS 3880 #9394409 を販売中
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ID: 9394409
ヴィンテージ: 2012
Bump inspection system, 12"
XPort
Wafer scanner, ISO class 1
EFEM Outfitted with dual arm robot
XPort capable of handling:
Standard wafer thicknesses (725 um) down to 400 micron thickness for 12" wafers
Standard features:
Automated whole wafer handling
Dual arm vacuum assist backside wafer handling
End effector
Integrated laminar clean air flow mini-environment (ULPA Filtration)
Robot with integrated mapper
BROOKS VISION ATR9100 Loadports (Without mapping)
BROOKS VISION Load ports, 12"
Capabilities:
LCD User interface
(30) Predefined fab specific indicators, labels, and buttons
Customized indicator, labels, and buttons
E84 OHT Ready
E99 Carrier ID Ready
Class 3B Laser at 830 nm wavelength (For 3D measurement)
WS3880 3D sensor assy / Computer: 5 um / 8 MHz
Standard 3D height verif wafer, 12": 24 um
Ringlight assy clearance: 3.5 mm
LMPLFL20XBD Objective: 20x
XPort Dual OCR
Aerobar XPort Ionizer assy, 44"
Clean air supply ionizer (AXi / XPort)
Bar code reader
UPH
USB
2012 vintage.
RUDOLPH WS 3880ウェーハテストと計測システムは、ウェーハやその他の基板上のさまざまな重要なパラメータを測定するために設計された高度な分析ツールです。さまざまな計測技術とテスト技術を1つのプラットフォームに統合し、プロセス監視と改善のための正確で再現性のある測定をユーザーに提供します。このデバイスは、4つの統合計測技術と試験技術で構成されています。1つ目は、最大0。5 μ mの解像度でウェーハの欠陥に関するリアルタイム情報を提供する光学アシスト技術（OAT）です。第2の技術は、マイクロレベルとナノレベルの地形と粗さを調べるCONTACTスキャニングレーザー顕微鏡（CLM）です。第三に、RUDOLPH WS3880は、CCD画像解析（CIA）を使用して粒子や欠陥を特定し、分析します。最後に、SCM （Scanning Capacitance Microscopy）技術は、ウェーハパラメータの正確な3D特性評価用に設計されています。WS 3880は、データの自動取得、分析、レポート作成を可能にするオールインワンシステムです。最新の技術とアルゴリズムを活用して、従来の計測およびテストツールと比較して比類のない精度と再現性を提供します。自動テストプロセスにより、品質管理アプリケーションでの使用に最適です。このデバイスは、プロセス開発、プロセス制御、故障解析など、幅広いアプリケーションに最適です。表面粗さ、イメージコントラスト、粒度、形状、空隙位置、線幅/線形、ドーピング、粒径、ドーパント欠陥、酸化深度、結晶構造などのパラメータを測定することができます。また、平らでない基板や表面やバルク汚染物質の自動測定も可能です。テストプロセスを制御するために、WS3880は強力な測定コントローラーが装備されています。この精密キャリブレーションコントローラを使用すると、テストパラメータを簡単に監視および管理できます。さらに、このデバイスは、データ収集、分析、およびレポートのための実験室情報管理システムとインターフェースすることができます。全体として、RUDOLPH WS 3880はウェーハテストと計測に最適です。最先端の技術、自動テストプロセス、精密測定コントローラを統合することで、市場で最も信頼性が高く正確な計測およびテストシステムの1つになります。
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