中古 RUDOLPH MetaPulse-III XCu #293592877 を販売中

ID: 293592877
ヴィンテージ: 2013
Thickness measurement system 2013 vintage.
RUDOLPH MetaPulse-III XCuは、RUDOLPH Technologiesによって製造された自動ウェーハ試験および計測装置です。このシステムは、半導体メーカーが製造工程で重要なダイパラメータを分析し、特性を評価できるように設計されています。MetaPulse-III XCuは高速で高精度なスキャンユニットを備えており、0。25 µmのラジアル分解能で画像をキャプチャすることができる超精密ウェーハステージを備えています。また、2。5メガピクセルのカラーCMOSカメラ、高解像度イメージング用ズームレンズなど、最先端のイメージングマシンを搭載しています。RUDOLPH MetaPulse-III XCuには、ダイジオメトリを正確に検出し、ボンドワイヤやマイクロバンプなどのチップレベルの機能を認識できる高度な画像認識ソフトウェアも含まれています。MetaPulse-III XCuは、最大18GB/sのデータ転送速度で、毎分8枚のウェーハをスキャンできる高効率ツールです。アセットは柔軟なモジュラーアーキテクチャで構築されており、既存の半導体製造プロセスや機器と容易に統合できます。RUDOLPH MetaPulse-III XCuは、レポートの自動生成、データの分析、および包括的なプロセス制御のための他のシステムとの情報共有を可能にする高度なソフトウェアツールも備えています。このモデルは、ほこりや他の空中汚染物質から機器を保護するための防塵および耐温性のエンクロージャを備えた信頼性の高い操作のために設計されています。さらに、システムには、不正アクセスから保護するための非常に堅牢なセキュリティロックユニットが含まれています。要約すると、MetaPulse-III XCuは、ウェーハ試験および計測アプリケーション向けの高度に自動化された先進的なマシンです。このツールは、高解像度の画像処理アセットと強力な画像認識ソフトウェアを備えた、高精度で高速なウェーハ解析に最適です。このモデルのモジュラー設計により、既存の生産システムとシームレスに統合できます。堅牢なセキュリティと防塵エンクロージャは、運用上の危険に対する究極の信頼性と保護を提供します。
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