中古 NIKON FX-501F #293620093 を販売中

NIKON FX-501F Wafer Testing and Metrology Equipmentは、世界中の半導体メーカーやラボで使用される汎用性と強力な技術です。このハイエンド技術は、ウェーハ、チップ、その他の半導体部品の表面および内部構造を測定、検査、分析するために設計されています。このシステムは、2D表面測定ユニットと3Dダイツデータベース測定機という2つの高度な技術を組み合わせており、複雑なウェハやマイクロチップでも正確で信頼性の高い結果を得ることができます。FX-501Fは、光学フィルタとミラーの組み合わせを使用して、微細構造のさまざまな地形的および幾何学的特徴を正確に測定します。このツールは、小さな表面欠陥を検出し、デバイスの表面の幅、長さ、高さ、および不規則性を測定することができます。また、差動干渉対照顕微鏡（DICM）、楕円顕微鏡（EM）、スペクトルピーク識別（SPI）、半導体パッケージ検査（CPI）など、さまざまな方法で非均一性を検出することができます。モデルの高度な6軸ステージは、精密測定と3Dイメージングを可能にします。ステージは3軸すべてで動き、高精度のステッピングモータによって導かれ、高分解能と再現性を備えた高速測定を提供します。また、NIKON FX-501Fはレーザビームスキャンなどの先進的な光学系を使用しており、精度と解析速度が向上します。また、再現性とオートメーション性を備えた信頼性の高い試験を提供するため、ウェハ検査や半導体計測にも最適です。FX-501Fは、ウェーハテストと計測に効果的かつ効率的なソリューションを提供する、多数のデータ分析およびレポート機能も提供しています。統計プロセス制御（SPC）解析、6つのシグマ解析、自動表面認識および分類（ASRC）、自動化されたダイからデータベース解析などの高度な解析機能が搭載されています。ユーザーは、リアルタイムデータを使用してカスタマイズしたレポートを追加することもでき、測定結果を最大限に管理できます。全体として、NIKON FX-501F Wafer Testing and Metrology Systemは、ウェーハのテスト、検査、分析に使用される強力で信頼性の高い技術です。高精度で再現性の高い結果と、幅広いデータ分析およびレポート機能を提供します。このような高度な機能を備えたFX-501Fは、半導体メーカーやラボに最適です。