中古 KLA / TENCOR UV 1050 #9247774 を販売中

KLA/TENCOR UV 1050ウェハテストおよび計測機器は、重要な高度なパッケージングアプリケーションのための主要な計測ツールです。オゾン減衰紫外（UV）レーザー照明をはじめとする先進的な光学系を活用し、ウエハーや基板の正確な欠陥検出を実現します。KLA UV 1050は、最大200mmまでの3インチのウェーハで動作する機能を備えており、高い信号対ノイズ比で1 μ mまでの機能レベルの欠陥検出を提供します。このユニットは、プロセス制御と欠陥特性評価に焦点を当てています。ファンインファンアウト（FIFO）やスルーシリコン（TSV）アプリケーションなどの複雑で高度なパッケージング基板に対応できます。TENCOR UV 1050のイメージングマシンは、さまざまなレベルの倍率で拡大された詳細な特徴を画像化および検査するための優れたズーム機能を備えています。さらに、独自のパターン認識アルゴリズムにより、正確なローカライズと欠陥の特定を可能にし、正確で信頼性の高いステージナビゲーションを保証します。このツールは、優れた画像鮮明性と毎秒最大350ボルトの画像キャプチャレートを提供するインターフェイシャルイメージングアーキテクチャを備えています。これにより、エッジ検出と画像取得が高速化され、レーザースポットの安定性が正確になります。さらに、強力な欠陥編集およびレビューツールにより、画像アライメントの正確な修正と欠陥の自動検出と分類が可能になります。UV 1050アセットには、統合された高性能の欠陥レビューおよび分類モデルがあり、欠陥解析と分類を簡素化および自動化するように設計されています。これには、高度な自動行による検査、欠陥検出、およびレビュー機能が含まれます。この検査により、正確な欠陥の識別、分類、分類が保証されます。装置はまた装置の性能および欠陥の傾向、また欠陥の追跡の包括的な統計データを提供するのに使用することができます。最後に、KLA/TENCOR UV 1050は、欠陥データの迅速かつ正確な分析を可能にする差別、フィルタリング、ソート、プロットなどの自動ソフトウェア機能も提供しています。ファンインファンアウト、スルーシリコンビア、3Dパッケージング、その他の高密度基板などの高度なパッケージングアプリケーションに最適です。さらに、KLA UV 1050は、フライス加工および統計解析機能を備えた優れた欠陥サイズ測定を提供します。この測定ツールは、プロセス制御および継続的な改善作業に最適です。