中古 KLA / TENCOR SFX 100 #293761851 を販売中

KLA/TENCOR SFX 100は、シリコンウェーハ製造プロセスにおいて高精度な結果を提供するウェーハ試験および計測機器です。幅広いシリコンウェーハパラメータを迅速かつ正確に分析できるように設計されており、迅速かつ効率的な品質管理が可能です。KLA SFX 100の主なコンポーネントは、無色の自動/手動アライメントシステム、自動/手動アライメントプロセッサ、およびオートアライナー顕微鏡です。アクロマティックユニットは、2台のCCDカメラを互いに向かい合わせて使用し、機器の視野内でウェーハの正確なアライメントを提供します。このマシンには、アルゴリズムを使用してウェーハのパターン点を特定、識別、トレースし、1秒未満で正確にアライメントするオートアライナーモジュールも装備されています。TENCOR SFX 100は、ウェーハの自動測定を可能にする強力な光学ツールを備えており、手動および自動計測機能を提供します。このアセットは、最大0。5ナノメートルの精度で、ダイシング/エッチング、ピーク面粗さ、ライン幅など、幅広いパラメータを測定することができます。フォトレジスト/エッチング材料の層などの機能も備えています。また、SFX 100はウェーハ単位の最適化も可能であり、バッチ処理が可能な限り効率的であることを保証します。これは、クローズドループのフィードバックモデルを組み込むことで実現され、測定後に必要なウェーハパラメータを瞬時に調整することができます。これにより、実験を実行する際の機器の校正や最適化など、従来のオーバーヘッド作業にかかる時間を短縮できます。さらに、KLA/TENCOR SFX 100は、高精度レーザー干渉計を使用してウェーハ形状を検査することができます。線の幅、フィーチャーの高さ、コーナー半径、非線形分布など、さまざまな重要な幾何学的および寸法パラメータを正確に測定できます。全体として、KLA SFX 100は半導体製造に最適な高度なウェーハ試験および計測機器です。高精度・高精度で幅広い重要パラメータを効率的に測定できます。システムの自動化された手動アライメントソリューションは、各ウェハが機器の視野内に正確に配置されることを保証します。さらに、TENCOR SFX 100の高精度レーザー干渉計とクローズドループのフィードバックユニットにより、ウェーハのパラメータを迅速かつ効率的にカスタマイズできます。