中古 KLA / TENCOR / PROMETRIX RS-55 #293607040 を販売中

KLA/TENCOR/PROMETRIX RS-55は、高度なパッケージング、MEMS、およびその他の高性能で複雑な構造に合わせた、完全に自動化された半導体ウェーハ試験、測定、および計測プラットフォームです。KLA RS55は、幅広い試験および測定アプリケーションにおいて卓越した技術を基盤として構築され、業界をリードする精度、再現性、可用性を提供します。高速かつ正確なTENCOR RS 55は、線幅、導体サイズ、スルーシリコンビア（TSV）など、幅広い機能を測定できます。さらに、チップスケールパッケージ（CSP）、 WLCSP（ウェハレベルチップスケールパッケージ）、フリップチップ、各種IC、 PCBなど、さまざまなパッケージを測定することができます。TENCOR RS55は、反射、ブライトフィールド、ダークフィールドなどのさまざまなイメージングオプションを提供し、3D計測を可能にします。さらに、高度なユーザーインターフェイスと直感的な測定ソフトウェアにより、データの収集、分析、レポート作成を簡素化および高速化します。高精度のために、KLA/TENCOR/PROMETRIX RS 55には、ダイレベル解析用の統合デジタルイメージ相関（IDIC）システムと、比類のない低光性能と画質向上を実現する独自のColdfield™およびBrightfield™イメージングシステムが搭載されています。さらに、TENCOR RS-55には、高性能静的計測アプリケーション用の拡張された深度のフィールドモジュールが組み込まれています。高度な計測アプリケーション向けに、KLA RS 55には、自動化されたアライメントと安定性を備えた統合された干渉計システムが含まれています。強力なPROFINET/NETシステムとAPIを介して、RS55をさまざまな外部デバイスに接続し、複雑な測定を現場で行うことができます。このプラットフォームは、4つの統合されたデュアル軸ステージにより、部品配置、要素配置、およびウェハーマッピングを自動化できます。RS-55は6つのシステムを備えており、それぞれ最高水準の品質と精度を満たすように設計されており、幅広い解像度と速度能力を提供しています。KLA/TENCOR/PROMETRIX RS55は、さまざまなプロセス工程に最適であり、お客様は歩留まり損失を最小限に抑えながらスループットとスケーラビリティを最大化できます。