中古 KLA / TENCOR OP3290 #9142578 を販売中

KLA / TENCOR OP3290
ID: 9142578
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2001
Film thickness measurement, 8" 2001 vintage.
KLA/TENCOR OP3290は、デバイスの歩留まりとプロセス、製品、およびデバイスの性能のために半導体ウェーハ上の回路構造を検査するために使用されるウェーハ試験および計測装置です。それは製造業の速度を改善し、完成品の質を改善するのを助けるためにマイクロエレクトロニクスおよびフォトニクスの企業で一般的です。KLA OP3290は、臨界寸法(CD)、酸化、ドーピング、エッチング深さ、欠陥カウントなどの信頼性の高い再現可能な測定を提供します。TENCOR OP 3290は、高解像度光学顕微鏡、高解像度CCDカメラ、高速分光計からなる自動ウェハテストシステムです。光学顕微鏡により、ウェハ上の回路構造を調べることができます。CCDカメラは、回路構造の高解像度画像をキャプチャし、臨界寸法(CD)および回路のその他の機能の詳細な分析と定量を生成するための強力なツールを提供します。分光計は、回路構造に存在する異なる材料の組成と濃度を測定するために使用されます。TENCOR OP3290は、ウェハ構造の厚さ、表面平坦度、CD、ドーパント濃度、酸化レベル、エッチング深さなどを測定、分析、評価することができます。LaserMetrology、 Auto-Tracking、 Stage Scanなど、さまざまな自動ウェーハテストおよび計測ツールを備えています。LaserMetrologyモジュールは、ウェーハ上のプローブフィルムの厚さ、表面特性の平坦度、回路層の厚さを測定するために使用されます。オートトラッキングモジュールを使用すると、重要寸法(CD)および横オフセットを迅速かつ正確に測定できます。Stage Scanモジュールを使用すると、ウェハサーフェス全体の自動マッピングとイメージングが可能になります。KLA OP 3290は、カスタマイズ可能なユーザーインターフェイスと、データの表示、計算、レポートの生成を行うためのさまざまなソフトウェアツールを備えた高度なユニットです。また、欠陥解析および特性評価に使用される欠陥分類とパラメータのライブラリも含まれています。この機械は、シリコン、ヒ素ガリウム、リン化インジウム、および絶縁体シリコン(SOI)を含む様々な半導体材料で動作するように設計されています。KLA/TENCOR OP 3290ツールは、最高品質の製品の生産に不可欠なツールです。その高解像度光学、自動ウェーハ試験ツール、強力な欠陥解析ソフトウェアは、最新の半導体製造プロセスに貴重な追加をもたらします。
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