中古 KLA / TENCOR / ICOS T830 #9223924 を販売中

KLA/TENCOR/ICOS T830 Wafer Testing and Metrology Equipmentは、シングルウェーハおよびレチクルスケールデバイスの特性評価用に設計された汎用性の高い完全自動計測プラットフォームです。ウェーハ計測の各段階で高速、正確、正確なデータ収集を可能にし、デバイスの特性評価と歩留まりの最適化を実現します。KLA T830は、複数の非破壊光学計測技術を使用して、1つのデバイス内のデバイスのウェハサイズとフィーチャーの両方を測定します。このユニットは、直径500mmまでの領域におけるデバイスのサイズをほぼリアルタイムで並列化することができ、可変フォトリソグラフィ処理などの効果を示すデバイス構造においても非常に広い範囲をカバーすることができます。フォーカスと露出、表面トポグラフィ、欠陥検出などの測定オプションにより、さらなる特性評価パラメータが提供されます。高度な画像処理アルゴリズムを搭載し、最高精度を実現し、高いスループットランレートを実現しています。自動化機能は、複数のソースからの測定データとプロセス制御データを同時に統合し、新しいテストパスを開始し、品質管理目的のアラートをリアルタイムで生成します。この設計には、メモリおよびハードウェア検証テストなどの高度なプラットフォーム制御機能が組み込まれています。ICOS T830ウェーハテストと計測ツールを使用すると、臨界寸法、抵抗、平坦度、欠陥検出などのデバイスパラメータを同時に測定できます。このアセットは、重大寸法走査型電子顕微鏡から光学プロフィロメータまでの複数の計測ツールから測定を取得し、デバイス機能の高解像度3Dマップを生成できます。このモデルは、KLA TSSI （Test Structured Support Interface）などの追加モジュールと組み合わせて、表面トポグラフィ、計測データ解析技術、および詳細な信頼性解析などの試験構造に関する統計を作成することで、包括的な視覚設計解析をサポートします。統合されたデータストレージと分析により、デバイス構造に欠陥が発生した場合に根本原因分析を実行できます。TENCOR T830 Wafer Testing and Metrology Equipmentのモジュール設計により、単一のアーキテクチャ内の複数のデバイスとの互換性テストが可能になり、デバイスの互換性を容易にします。高度に最適化されたソフトウェアプラットフォームにより、高性能なイメージング、データ取得、分析を実現します。複数のプロセスが同時に実行されると、ユニットは数分で実行可能な結果を生成することができます。T830 Wafer Testing and Metrology Machineは、デバイスパラメータに関する貴重な洞察を迅速かつ正確に提供するように設計された高度なウェーハ試験および計測技術です。このツールは、最新のデバイスのテストに必要な柔軟性、精度、速度を提供し、その高度な機能により、包括的なデバイスの特性評価を可能にします。