中古 KLA / TENCOR FLX-5400 #9271456 を販売中

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ID: 9271456
Thin film stress measurement system.
KLA/TENCOR FLX-5400は、半導体産業のために特別に設計された高精度のウェーハ試験および計測機器です。金型厚、金型ボンドパッドサイズ、金型平坦度などウェーハ基板の各種パラメータの試験に使用でき、バルク構造と薄膜構造の両方の欠陥を検出および測定できます。KLA FLX-5400は可変モーションキネマティクスを利用して、ウェーハデータを迅速かつ効率的に正確にキャプチャします。この技術により、チップや基板設計機能、ボンドパッド寸法などの現代のダイセットで重要な機能を正確に測定することもできます。TENCOR FLX 5400は、信頼性の高いウェハテストおよび計測システムです。高度なアルゴリズム、ナノメーターエンコーダ、モーションコントロール機能により、ウェーハの整合性を正確に分析および測定できます。トランジスタやメモリセルなど、最も重要な構造上の最小のフィーチャー寸法と欠陥を検出して測定できます。このユニットには、測定されたウェーハデータをすばやく保存、分析、レポートするための自動データハンドリングマシンが含まれています。このツールは、ウェーハ上の小さな機能の完全性の研究を可能にする4。5 μ mの解像度を持っています。統合されたイメージングアセットは、ウェーハ領域全体にわたって高解像度の画像をキャプチャすることができ、さまざまな材料構造や欠陥の研究を可能にします。このイメージングモデルは、高解像度のデジタルイメージングヘッドと専用のレーザー照明と自動焦点光学を使用しています。この機器には、データ分析とレポート作成のための強力なソフトウェアベースのツールも含まれています。このツールは、バーグラフとヒストグラムを自動的に生成して、ウェーハデータをすばやく視覚化したり、外側のスポットを検出したりできます。このソフトウェアは、複数のウェーハ画像を比較し、欠陥密度を測定することもできます。FLX 5400は、業界標準のマシン内で最高レベルのウェーハテストと計測機能を提供します。その優れた性能と信頼性の高い動作により、半導体製造に最適なソリューションです。
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