中古 KLA / TENCOR FLX-2900 #193367 を販売中

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ID: 193367
Thin film stress measurement system, 4", 5", 6" Temperature range: room to 900°C Scan range: user programmable up to 6" Minimum scan step: 0.02mm Maximum points per scan: 1250 Measurement: Speed: 5 sec for 6" wafer Range: 2x10^7 for 80mm scan length to 2x10^10 dyne/cm2 (Stress upper limit increases with shorter scan length) Repeatability (1 omega): 1x10^7 dyne/cm2 for 80mm scan length For typical 525 um wafer with 10,000A film RMS noise: <0.0001 l/m (radius = 10,000m) at room temperature Minimum radius: 3.8m.
KLA/TENCOR FLX-2900は、薄膜の特性評価、テクスチャリング、寸法測定の業界標準となっているウェハテストおよび計測機器です。さまざまな材料のアクティブ層とパッシブ層、パターン化されたウェーハ、ウェーフレットなど、最も困難なサンプルを測定する高度な機能を提供します。ウエハステージの延長チルト設計と高精度な反射モーションユニットにより、イメージングと測定精度を向上させます。これにより、金属配線、スペーサ、接触層など、半導体業界で使用されるフィルムの比類のない均一性が保証されます。堅牢なテストのために、KLA FLX-2900は高度な検出およびセグメンテーションアルゴリズムを提供し、さまざまな材料を自動的に識別して区別します。高感度の独自の3D測定モジュールを使用して、ナノ構造を正確に特徴付けることができます。また、高度なパターン認識技術を使用して、トレーサビリティを備えたパターン化ウエハの測定を行います。さらに、TENCOR FLX-2900には柔軟なプロセスライブラリが含まれており、ユーザーは独自のカスタマイズされたテストとプロセスシーケンスを作成できます。これらのシーケンスは、すばやく簡単に保存およびリコールできます。さらに、このツールは、条件の自動ライブラリと、迅速かつ正確な結果を得るためのスキャンパス最適化ツールを提供します。アセットは、ユーザーに柔軟性を提供するためにコンパクトなデザインでパッケージ化されています。これは、ユーザーが簡単に複数のテストを管理できるように、読みやすいインターフェイスを提供します。評価条件の広い範囲で、FLX-2900は、ユーザーが簡単に問題を特定し、是正措置を取ることを可能にしながら、正確かつ正確な結果を提供します。KLA/TENCOR FLX-2900は、正確で信頼性の高い結果を提供する強力なツールです。このモデルの高度な機能、柔軟性、広範な測定機能により、薄膜、テクスチャリング、およびその他の寸法測定の特性評価に最適です。この装置は、あらゆるウェーハテストや計測アプリケーションに最適なソリューションです。
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