中古 KLA / TENCOR FLX-2320S #293773608 を販売中

KLA/TENCOR FLX-2320S Wafer Testing and Metrology Equipmentは、半導体製造プロセスにおけるウェーハパラメータと厚さを検査および測定できる高度な製品です。これは、スループットの高速化とリーン製造プロセスでの高い収率を確保するために設計された精密システムの最新ラインです。KLA FLX 2320 Sは、高速非接触ウェーハ位置決めと360度スキャンによる完全自動測定により、精度と再現性を向上させた二軸スキャナを備えています。また、測定精度を5ナノメートル分解能に増幅するデジタルズーム機能を搭載し、1ナノメートルの測定精度を向上させました。このシステムには、新しいデジタルイメージベースの測定機能が含まれています。光学顕微鏡、高解像度エリアスキャンCCDカメラ、専用ソフトウェアを使用して、さまざまな表面からより多くの情報をキャプチャします。この機能は、ウェハの精度と直線性を向上させながら、歩留まりを向上させます。TENCOR FLX-2320-Sは、高度な統計プロセス制御（SPC）と分析を使用し、ウェーハの厚さ、平坦度、プロファイルデータのさまざまなテストを行います。機器の要件に合わせてカスタマイズできる構成可能なデータを格納し、オプションのリアルタイムSPC機能でデータ処理もサポートします。これにより、オペレータはプロセス結果を簡単に分析し、必要に応じてプロセスパラメータを迅速に調整できます。KLA FLX-2320Sには、さまざまなソフトウェアオプションも含まれています。独自の「UniFlex」ソフトウェアを使用すると、テストおよび計測タスク用のウェーハパターンを迅速にプログラム、レビュー、または編集できます。付属のソフトウェアウィザードはウェーハテストのセットアップと実行のプロセスを合理化し、診断ツールは迅速なトラブルシューティングと詳細なレポートを提供します。結論として、FLX-2320S Wafer Testing and Metrology Unitは、優れた性能、一貫性、価値を半導体製造プロセスに提供する高度でユーザーフレンドリーな製品です。この機械は手動方法によって容易に一致させることができない高められた速度、正確さ、再現性および便利を提供します。ウェーハメトリックの精度を必要とするチップメーカーやその他のメーカーにとって不可欠なツールです。