中古 KLA / TENCOR FLX-2320 #293662213 を販売中

KLA/TENCOR FLX-2320は、ウェハテストおよび計測機器で、製造メーカーにパフォーマンスとスループットの向上、計測サイクル時間の短縮を提供するように設計されています。このシステムは、次世代集積回路の生産を効率的に監視し、均一性を確保するための幅広い機能を備えています。試験および計測のために、KLA FLX-2320はX線回折（XRD）モジュール、エネルギー分散分光（EDS）モジュール、高速領域プロファイリングモジュール、フルフィールドオンライントポグラフィー（OT）モジュールを採用しています。これらのモジュールは、半導体製造で使用される基板の特性を正確に測定することができ、製造プロセス制御の改善と表面およびサブサーフェスレベルでの微妙な欠陥の検出を可能にします。ユニットのX線回折（XRD）モジュールは、基板の応力とひずみを正確に測定するために使用されます。これは、パターンマッチングアルゴリズムを使用して分析される回折したX線データを収集することによって行われます。エネルギー分散分光法（EDS）モジュールは、試料から放出されるX線エネルギーを解析することにより、基板表面の元素組成を測定します。これにより、基板表面全体の組成物の均一性とサンプル全体の品質が保証されます。高速エリアプロファイリングモジュールにより、基板上のフィーチャーを正確に寸法測定できます。これは、基板上のフィーチャーの形状、サイズ、位置を測定するためにレーザーを使用することによって行われます。フルフィールドオンライントポグラフィー（OT）モジュールは、基板全体をスキャンし、5分以内にサーフェスのフルフィールドイメージを生成します。TENCOR FLX 2320は、自動化されたサンプルハンドリング機能、高度な計測ソフトウェア、タッチスクリーンユーザーインターフェイスを備えた高度な自動マシンを備えています。この自動化により、手動での介入が不要になり、生産性と精度が向上します。また、測定前にサンプルから破片や粉塵を連続的に除去できるインラインクリーニングステーションを備えています。要約すると、KLA/TENCOR FLX 2320はウェーハテストおよび計測資産であり、メーカーにパフォーマンスとスループットの向上、計測サイクル時間の短縮を提供するように設計されています。このモデルは、X線回折（XRD）、エネルギー分散分光（EDS）、高速エリアプロファイリング、フルフィールドオンライントポグラフィー（OT）モジュールなどの幅広い機能を利用しています。自動化された装置と高度な計測ソフトウェアにより、基板の欠陥を効率的かつ正確に検出でき、製造プロセスの均一性を迅速に確保できます。