中古 KLA / TENCOR Flexus F2320 #293751864 を販売中

ID: 293751864
ウェーハサイズ: 8"
Thin film stress measurement system, 8" Chuck size, 8" Temperature range: 500°C Laser scanning to measure stress Measures and displays stress Data analysis capabilities Plotting for Statistical Process Control (SPC) 3-D Map of wafer deflection entire surface Bi-axial modulus of elasticity and linear expansion Operating system: MS-DOS.
KLA/TENCOR Flexus F2320は、半導体の製造における産業品質管理のために設計されたウェーハ試験および計測機器です。これにより、製造時に各チップの特性をテストすることができ、チップが包装プロセスに入る前に製品の品質に関する貴重な洞察を提供します。KLA Flexus F2320は、大量の半導体製造における製品の幅広い電気的、物理的、光学的特性を測定します。集積回路で最小のマイクロ特性でもイメージングが可能で、最小スペースやフィーチャーサイズなどのパラメータをリアルタイムで測定できます。システムの高度なイメージング機能は、ビーム位置決め、プログラミング、サイズを制御するビームコントロールスキャナ(BCS)によって実現されます。これにより、最も複雑なマイクロエレクトロニクス機能を検出する際の収差を最小限に抑えます。BCSを使用して、検査対象を最大900回まで拡大して、微細な成分を表示および測定することができます。TENCOR Flexus F2320は、信頼性の高い精度と再現性も提供します。高度な校正補正アルゴリズムと強力な画像整列方法により、正確で信頼性の高い測定が可能です。このユニットにはレーザーモード機能が装備されており、メーカーはレーザーエッチング機能(反射防止層やチップ上の保護コーティングなど)のパラメータを正確に測定できます。FE-CV (Focusing Error Control and Verification)機能は、最大16ピンのチップイメージに波形ベースのクリアなフォーカス制御を提供することで、精度をさらに向上させます。Flexus F2320は、さまざまな生産環境に合わせてカスタマイズおよび構成できる効率的なマシンです。生産工程でリアルタイムのモニタリングとフィードバックを提供し、歩留まりと品質保証を向上させます。さらに、VibroChrome技術により、生産ラインのオペレータは、欠陥のない製品を確保するために、ウェーハ内の傷、チップ、粒子などの微小欠陥や汚染を瞬時に検出することができます。全体として、KLA/TENCOR Flexus F2320は、チップイメージの微細な特徴と欠陥を正確に測定し、最高の生産品質を保証するために設計された、高度で信頼性の高い効率的なウェーハテストおよび計測ツールです。
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