中古 KLA / TENCOR Flexus 2320 #9031965 を販売中

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ID: 9031965
ヴィンテージ: 1991
Dual Wavelength 500 deg C Scanning Thin Film Stress Measurement System, up to 6" Accurately measures the stress of thin films at temperatures up to 500 deg C Stress measurements performed at high temperatures provide a better understanding of film properties Detects conditions that lead to reliability problems such as metal film and dielectric cracking, voiding and lifting, and hillock formation Wafer topography can be displayed in both 2-D and 3-D 115V, 50/60 Hz, 11A 1991 vintage.
KLA/TENCOR Flexus 2320は、ウェハレベルのプロセス制御および歩留まり解析用に設計されたウェハテストおよび計測機器です。このシステムは、ウェーハ表面からさまざまな結果を取得、分析、報告し、幅広い重要な特性を評価および調整することができる高度な機能を豊富に取り揃えています。KLA Flexus 2320には、5次元イメージング機能、均一性と高度なオーバーレイ計測のための高精度ピクセルレベル測定機能が搭載されています。この高度な計測ユニットは、欠陥レビュー、ラインパターンの忠実度、ライン幅、フォーカス、オーバーレイ測定などの揮発性および不揮発性測定機能を提供します。機械の欠陥レビューツールは、真の欠陥や誤報源から粒子、ピンホール、傷、ペリクルなどの欠陥を分離することができます。TENCOR Flexus 2320には、プロレーション、線角、線幅、欠陥計測など、さまざまな画像解析および計測機能が搭載されています。この一連のソフトウェアおよびハードウェア機能は、仕様主導のプロセス制御、再現可能な測定、および優れたスループットを可能にするように設計されています。ウェーハプロセスに悪影響を与えることなく、ウェーハ上の粒子や空隙を検出することができます。Flexus 2320は、高度な5次元イメージング機能を使用して、ウェーハごとに複数のパラメトリックデータを素早く取得することができ、高さ、表面積、エッジプロファイル、側面寸法、電子移動度、容量など、複数のレベルでの欠陥検出を可能にします。ウェーハ上のノイズやホコリを検出し、高度なイメージング機能を使用してフィルタリングすることもできます。さらに、KLA/TENCOR Flexus 2320は、プロセス制御のためのオプションの範囲を提供しています。最先端の分析およびレポート機能により、プロセス仕様の検証に使用できるリアルタイムシグマプロットが可能です。このツールはまた、壊滅的な故障の根本原因分析を可能にするウェーハ上の欠陥の3D画像を生成することができます。KLA Flexus 2320は、欠陥の位置を検出し、レビューおよび/または検査のためにフラグを付けることもできます。TENCOR Flexus 2320は、ウェーハテストと計測に非常に柔軟で高性能なソリューションを提供します。その高度な機能と強力なソフトウェアおよびハードウェア機能により、迅速なプロセス検証、再現可能な測定、欠陥検出、およびプロセス制御が可能になります。その包括的な計測およびイメージング機能により、高精度で信頼性の高いウェーハテストと計測において、卓越した選択肢となります。
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