中古 KLA / TENCOR 6220 Surfscan #9194019 を販売中

ID: 9194019
Automatic surface inspection system Bare wafer surface defect inspection system Left side: 4"/6" wafers Right side: 2"/3" wafers Thickness: SEMI Standard wafer thickness Throughput: 100 wph (200 mm) at 0.12 mm Illumination source: 30 mW Argon-Ion laser / 488 nm Wavelength Operator interface: Mouse / Dedicated user keypad Operations manual / Documentation Material: Any opaque Polished surface (Scatters less than 5 percent of incident light) Defect sensitivity: Micrometer diameter: 0.09 PSL Sphere equivalent (>80 percent capture rate (0.112um @ 90%)) Repeatability: Count repeatability: <0.5 percent at 1 standard deviation Mean count: >500, 0.364 mm Diameter / Latex spheres Accuracy: Count accuracy better than 99 percent VLSI Standards relative standard Contamination (Per single pass): <0.005 particles/cm² >0.15 mm diameter Cassette handling: Single puck wafer handling from two cassettes Sender / Receiver Receiver.
KLA/TENCOR 6220 Surfscanは、半導体デバイスの物理特性を測定および検査するために設計されたウェーハ試験および計測機器です。このシステムは、シリコンウェーハ上の特徴のプロファイルを正確に測定するように設計されており、各ウェーハ内の欠陥を検出することができます。完全に自動化された操作が可能で、多数のウェーハを最小限の間隔で連続してスキャンできます。精密モーターとフィードバックシステムを備えた4軸ステージデザインで、最大300mm/秒のスピードでウェーハをスキャンします。スキャンパラメータは、50 μ mの解像度を持つスキャン用に設定可能な標準マシンで、目的の解像度を達成するために調整することができます。また、高速カメラとブロードバンド光源を備えた光学アセットも備えています。これは、1秒あたり10,000フレームでキャプチャされたウェーハ上の機能の画像を提供します。キャプチャされた画像は、存在する欠陥を検出できるソフトウェアによって分析され、サイズ、形状、または他の特性によって分類されます。このモデルは、プロセス制御、ウェーハマッピング、および歩留まり管理に使用できます。これにより、特定のプロセスで起こっていることをよりよく理解し、潜在的な欠陥が重要になる前に修正することができます。また、ウェーハ処理の高速化、生産性の向上、コストの削減も可能です。また、ウェーハ検査に加えて、計測、接触角度測定、膜厚測定、面粗さ測定などの他のプロセスにも使用できます。これにより、特定の材料の特性を詳細に理解することができ、エンジニアや科学者がより多くの情報を扱うことができます。全体として、TENCOR 6220 Surfscanシステムは、あらゆる欠陥のウェーハを迅速かつ効率的に検査し、材料の他の特性を分析するために使用できる強力で汎用性の高いツールです。精度、スピード、ソフトウェアの最適化を組み合わせることで、これはあらゆる半導体製造プロセスの貴重な部分であり、業界にとって大きな資産となります。
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