中古 KLA / TENCOR 5300 #9194881 を販売中

KLA/TENCOR 5300は、ウェーハテストおよび計測ソリューションの最新製品です。この装置は、半導体製造プロセスにおける非破壊検査のために設計されており、高度な設計における非常に小さな機能サイズのニーズに合わせて設計されています。KLA 5300は、非破壊測定機能と高度な自動計測機能を組み合わせた独自の技術を使用して、単結晶、多結晶、セラミック材料などのサイズまたは形状のあらゆるウェーハの欠陥を迅速に識別できます。このシステムは、機械部品と光学部品の両方を備えており、複数の位置でウェハの形状と基準レベルを正確に測定することができます。また、グリーンレーザーと4Kカメラを備えており、オペレータが余分な労力を必要とせずに、ウェーハ上の何千もの欠陥、粒子、および表面異常をキャプチャします。ロボットハンドラーと高度なソフトウェアにより、TENCOR 5300は、より大きな基板やヒ素ガリウムを含む通常のサンプルよりも大きなサンプルを検査することができ、欠陥を正確に検出することができます。5300はまた、自動化された異常な識別と修正を可能にする高レベルのアルゴリズムのスイートを提供します。これは、一貫した正確な欠陥検査を提供する高度に自動化されたワークフローを提供します。また、1つのウェーハの複数のレイヤーを同時にスキャンすることができ、マルチレイヤースキャン機能はマニュアルの設定なしで動作します。これにより、欠陥検出を劇的に高速化できます。KLA/TENCOR 5300は、2 µmの小型フィーチャーサイズの計測機能を備えています。これは、高度な技術設計でより一般的になっている小型サブミクロンのフィーチャーサイズの検査に特に重要です。最後に、このマシンはまた、統計的プロセス制御（SPC）を提供します。これは、ユーザーがウェーハの特性を追跡し、発生する可能性のある異常に関する洞察を持つことを可能にする強力なツールであり、プロセス全体を改善するために使用できます。結論として、KLA 5300は、何千もの欠陥や粒子を正確かつ効率的に検査しながら、精度と速度の両方を提供できる究極の高度なウェーハメトロロジーツールです。それは非常に小さい特徴サイズを要求する高度の設計の必要性に一致させる理想的な解決です。