中古 ISIS SENTRONICS SemDex 301-34 #9129394 を販売中

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ID: 9129394
ヴィンテージ: 2013
Wafer metrology system Maximum accessible diameter: 210 mm (StraDex a3-50) Accessible rotation: 90° / 180° Auto focus StraDex a3 - 50 (Precision mechanical bearing) StraDex f24 - 300 (Airbearing) Antivibration plate below chuck Optical wavelengths: StraDex a3 - 50: ~500 nm (Maximum height evaluation 120 μm) StraDex f24 - 300: 1300 nm (Minimum silicon thickness 10 μm) (2) Calibrated silicon objects: 123 μm thick plate with 10 nm roughness 300 μm thick plate with 1 nm roughness Technical specifications: Sensor system: StraDex a3 - 50 (top left): Field-of-view: (0.35 mm)^2 Lateral pixel size: 0.35 μm Working distance: 3.5 mm Auto-focus range: 4 mm Maxmimum warp: <3 mm Maximum Z-height: 60 μm (High-resolution ) / 120 μm Repeatability (high-resolution): 0.5 nm (In-plane), 3 nm (step) Total acquisition time: Type 4 seconds, 1 seconds (Reduced FOV) Maximum focusing speed: 200 pm/s StraDex f24 - 300 (Top & Bottom center): Spot size: 24 μm Auto-focus range: 24 - 44 mm Maximum warp: 1.5 mm Maximum acquisition rate (Fast mode): 4 kHz Thickness (Silicon): 10-350 μm (Fast mode) 10 - 800 μm (Slow mode) Thickness (Glass, Polymer): 20 - 750 μm (Fast mode) 20 - 1000 μm (Slow mode) Acquisition rate: <4 kHz Accuracy and repeatability conditions: Surface roughness Rz < 0.1 μm Confidence range: 2 Sigma Thickness sensor (Stradex f24 - 300) performance: Absolute accuracy: < +/- 0.5 μm Repeatability (fast mode): < +/- 0.1 μm Repeatability (slow mode): < +/- 0.5 μm Stage: Maximum X / Y Travel range: 300 x 300 mm^2 Maximum velocity: 30 mm/s Lateral accuracy: 2 μm Maximum height variation repeatable: 2 μm Free positioning via keypads Anti-vibration table Air suspension Perforated vacuum: Chuck for double side (Swiss cheese) Unframed and framed wafers for 6"-12" Inter-center spacing: 10 mm Holes at 20 mm Vacuum for wafer suction (6 Bar air pressure required) Computer: Intel i7 with screen (2) HDD Raids With (2) 1TB Fan filter unit: ISO Class 10 Housing: White powdered coating Data interface: LAN Temperature: 10°C-35°C Power supply: 100-240 V, 50-60 Hz, 3kW Barcode scanner Barcode and recipe SECS/GEM Extension: SEMI (E 30, E 37, E 5) Includes Recipe handling (RMS) 2013 vintage.
ISIS SENTRONICS SemDex 301-34は、半導体の製造、検査、およびパッケージングアプリケーション用に設計されたウェーハ試験および計測システムです。半導体業界向けに開発された先進的な光学センシング・検査システムを搭載しています。欠陥検出、地形解析、電気特性評価、オーバーレイおよび位置登録、および2D/3Dウェーハ検査用の統合ソリューションを提供します。SemDex 301-34は、プロセスと計測の両方を実行するための彫刻およびスキャン技術を備えています。このユニットには、レーザー、ラインスキャン、AutoTrackカメラなどのフルスイートのオンボードイメージングツールが装備されています。プロセス内の電気テストシステムが統合されており、テスト済みデバイスの電気パラメータをリアルタイムで報告できます。ISIS SENTRONICS SemDex 301-34は詳細なダイマッピング機能を提供し、ユーザーはすべての欠陥の位置を正確に検証できます。ウェーハ全体を正確に特徴付けるために様々な高速スキャンモードが用意されており、高解像度のイメージングツールにより、最小の欠陥でも検出することができます。ウエハの状態に関係なく優れた結果を提供し、あらゆるサイズ、形状、厚さのウエハを検査することができます。SemDex 301-34は、強力なオーバーレイおよびオフセット管理機能も備えています。リアルタイムオフセットアナライザは、スキャン中のウェーハの正確なアライメントを保証するために、5ナノメートルまでのカバレッジ測定を提供します。バッチ検査およびパターン認識機能は、迅速で自動化された欠陥評価とデータ分析のために提供されます。ISIS SENTRONICS SemDex 301-34は、半導体テスト、検査、およびパッケージングのニーズに対応する強力で信頼性の高いツールです。その堅牢な設計と高度な機能により、シンプルな金型検査から複雑なプロセスおよび計測操作まで、幅広い用途に適しています。SemDex 301-34は、より高い歩留まり率を達成し、コストを削減し、半導体分野で最高の品質保証を保証するために使用できます。
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