中古 HITACHI ZA-H200UND #9383303 を販売中

HITACHI ZA-H200UNDは、半導体ウェーハの製造と製造の両方を評価するために設計されたウェーハ試験および計測機器です。ウェットエッチング、欠陥解析、粒子検査、LEIS（低エネルギーイオン分光法）、QCM（水晶マイクロバランス）など、幅広い機能を提供します。ZA-H200UNDには直径543mmのチャンバーがあり、最大200個のウエハを収容できます。このシステムには、毎分200回転までのウェーハを回転できる高速モーターが装備されています。高速モータと大口径を組み合わせることで、ウェーハの加工や計測時に臨界寸法（CD）や欠陥画像などの精密な測定が可能になります。また、当社のZA-H200UNDでは、ウェーハの加工や計測においても高精度な測定が可能です。このユニットの高解像度検出器は、優れた精度と再現性でデータを収集します。このマシンには、ユーザーがサンプルに関連してプローブを正確に配置できるモーションコントロールモジュールもあります。データ値は、インストゥルメントから直接保存または印刷できます。ZA-H200UNDの高画質は、さまざまな高度なハードウェアコンポーネントによってサポートされています。これは、非常に低い歪みで画像をキャプチャするツールを可能にする、波長補償レンズの使用を含みます。ユーザーが焦点を狭め、フレアを減らすためにサンプルの波長に一致させることを可能にする色フィルターホイール；立体鏡対物レンズにより、被写界深度が大きく、微小欠陥の解析が可能です。HITACHI ZA-H200UNDの追加機能には、自動アライメントソフトウェアパッケージが含まれており、複数のウェーハを一貫した信頼性で迅速にアライメントおよび測定することができます。また、ZA-H200UNDはナノマップ機能を使用しているため、ユーザーはウェーハ上の特定の領域またはデバイスに簡単に測定を絞り込むことができます。要するに、日立ZA-H200UNDは、半導体ウェーハの製造と製造の両方の特性評価のために設計された最先端のウェーハ試験および計測資産です。高速モータ、高解像度検出器、モーションコントロールモジュール、自動アライメントソフトウェア、およびさまざまな高度なハードウェアコンポーネントを備えており、ユーザーは正確な測定、重要な寸法イメージング、および欠陥イメージングを実行できます。ZA-H200UNDのナノマップ機能により、測定値を正確に絞り込むことができ、高度なウェーハ計測やプロセス開発に最適なモデルとなります。