中古 HELIOTIS Helicam 3.0 #293641501 を販売中

HELIOTIS Helicam 3。0は、半導体の製造、研究、開発における精密性能を考慮して設計された高度なウェーハ試験および計測装置です。これは、幅広い半導体材料の表面パターンの測定、検査、分析において、これまでにないレベルの精度、安定性、再現性を提供するために協力する多くの革新的なハードウェアおよびソフトウェアコンポーネントで構成されています。Helicam 3。0は、HELIOTIS賞を受賞した光学イメージングシステムを中心に構築されています。このユニットは、必要に応じて広い視野と解像度を提供するために配置することができるコンポーネントの自己完結型スイートに基づいており、幅広い出力フォーマットとオプションが用意されています。このマシンには、環境制御ステージ、S-VGAスタイルのカメラ、リアルタイムビデオ、独自の画像解析およびソフトウェアパッケージが含まれています。このツールには、カスタム設計された高精度のエアベアリング測定ステージが装備されており、画像パターンが静的である場合に0。5ミクロンの再現性を備え、最大3ミクロンの精度を提供します。ステージは、セラミックコアスイープロータ、グラファイトベアリング面、および絶対速度安定性を確保するための精密リニアガイドブロックで構成されています。このセンサは、0。1ミクロン/秒の精密な動作を可能にする高精度のモーションコントロールアセットと統合されています。また、Helicam 3。0は、高精度で特徴を検出、集中、測定できる自動ビジョンモデルを備えています。この装置は、カメラのドリフトや視界外のセンシングによるエラーのリスクを低減するように設計されており、個別のアライメントを必要としません。Helicam 3。0には、精密な画像を提供し、自動化されたパターンマッチングと検査に必要な角度アライメントを可能にするために使用される、統合されたキャリブレーションおよび位置決めシステムも装備されています。このユニットは、ターゲット位置の正確なターゲティングを可能にし、自動スキャン操作のための動きと画像分析の両方のコントロールと統合されています。また、HELIOTIS独自のMagicPrintSmart™ソフトウェアを搭載しており、オーバーレイ、CD/FID解析、欠陥検査、レビューなどの高度なウェーハ測定および分析を実行するために必要なツールを提供します。全体として、Helicam 3。0は高度で正確なウェーハテストおよび計測ツールであり、高速で効率的で費用対効果の高い方法で正確な結果を提供します。独自の技術と機能の組み合わせにより、幅広い半導体生産ニーズに最適です。