中古 FSM / FRONTIER SEMICONDUCTOR 413 EC MOT (DP) 300 #9392940 を販売中

ID: 9392940
ヴィンテージ: 2010
Wafer thickness measurement system With automatic X-Y Stage Thickness measurements of bonded wafers: Si-Glass Si-Si Si-Tape Si-Epoxy GaAs InP Sapphire Quartz Trench depth measurements: High aspect ratio trench in MEMS Surface roughness measurements: Back grind Etched Polished wafers 2010 vintage.
FSM 413 EC MOT (DP) 300は、半導体デバイスレベルでさまざまな材料の電気的および幾何学的特性を測定するために設計されたウェーハ試験および計測機器です。業界をリードするスピード、精度、柔軟性を兼ね備えたこのシステムは、半導体デバイスの開発と最適化、およびプロセス改善のためのフィードバックを提供するために使用されます。FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300は、シリコン、シリコンオンインシュレータ(SOI)、 GaAs、およびIII-Vパターンコンパウンドなどのウェーハ製造材料を測定する機能を提供します。デジタル信号解析機能と表面音波(SAW)試験機を備えており、これらの材料の欠陥や欠陥を検出することができます。この機械には効率的なベクトルチャネルが装備されており、複数の電気パラメータを同時に独立して測定することができます。これにより、従来のシステムと比較して精度が向上します。さらに、FSM/FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300の統合モーションコントローラと高度なイメージング機能により、最も困難な環境でも、再現性と正確なポイント・ツー・ポイント測定が可能です。統合されたSAWテスターは、優れた欠陥検出精度を提供します。SAW試験は、ウェーハ表面の欠陥とウェーハ表面下の材料に埋め込まれた欠陥の両方を検出することができます。統合されたモーションステージにより、複数の寸法で正確なサンプル処理が可能になり、テストで信頼性の高い再現性が得られます。モーションとイメージング機能を組み合わせることで、複数のパラメータを同時に正確に測定することができます。FSM/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300は、高度な計測ツールの強力なスイートを利用しています。ウェハ表面の高分解能イメージングを可能にする近距離走査光学顕微鏡(NSOM)を内蔵しています。この顕微鏡は、長時間の作業距離と広い視野を利用して、個々のデバイスのパターンの特徴を調べます。さらに、ウェーハ上のナノスケール表面欠陥を検出できる原子力顕微鏡(AFM)を搭載しています。FRONTIER SEMICONDUCTOR/FRONTIER 413 EC MOT (DP) 300は、半導体デバイスの製造に使用されるさまざまな材料の電気的および幾何学的特性を測定するために必要な柔軟性と精度を提供する強力なウェーハ試験および計測モデルです。高度なモーションコントローラ、イメージング機能、計測ツールを組み合わせたこの機器は、正確で再現性のある測定と信頼性の高い欠陥検出を提供します。
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