中古 E+H METROLOGY MX203-6 #9198431 を販売中

E+H METROLOGY E+H METROLOGY MX203-6 Wafer Testing and Metrology Equipmentは、集積回路チップのプロファイルとサイズを測定するための最先端の高精度システムです。このユニットは、独自の光学ループを使用して、チップ寸法の高精度を提供します。光学系は、チップサイズのカスタマイズ可能なオプションで手動で調整可能です。このマシンは、ウェーハプロファイル計測のための2段階の計測ワークフローを備えています。これは、チップサイズに対するウェーハ境界を測定し、ウェーハのトポロジ特性を正確に評価するための最初のステップです。ワークフローの第二段階は、チップの個々の回路とそれぞれの寸法の特性評価に専念し、可能な限り最高レベルの精度を提供します。E+H METROLOGY MX 203-6は、高度な光学センシングツールを使用してチップのプロファイルを測定します。このアセットは、ウェーハ領域内の任意の点からチップのプロファイルの角度、幅、奥行き、高さを検出することができ、大きなウェーハ領域に最適なモデルです。さらに、高精度光学と高度なアルゴリズムを組み合わせて、チップの層、サイズ、形状を正確に検出します。高度な光学キャビティ技術を使用して、MX203-6ウェーハテストと計測システムは、数ナノメートルに精度を提供します。この技術により、ウェーハのどのコーナーでも1ナノメートルの変動を検出することができます。これにより、従来の技術では識別が困難であった欠陥やその他の不規則性の検査に非常に役立ちます。このツールには、自動増幅やリフォーカシングなどの多数の自動機能と、チッププロファイルの測定に使用できるさまざまな画像解析ツールが装備されています。さらに、アセットにはセルフキャリブレーション機構があり、設定プロセスを簡素化します。E+H METROLOGY MX 203-6 Wafer Testing and Metrology Modelは、チップメーカーにウェハプロファイルとサイズを正確に測定し、欠陥を検出するツールを提供します。高度な光学機能と自動化された機能により、高精度と利便性を提供し、チップメーカーにとって理想的な選択肢となります。