中古 CDE RESMAP 463 #293777883 を販売中

CDE RESMAP 463は、半導体アプリケーション向けに設計されたウェーハ試験および計測機器です。表面マッピング、欠陥マッピング、2Dおよび3D計測、ウェーハ検査および計測、および光学表面計測が可能です。このシステムは、リアルタイムスキャン、ランタイムサーフェスマッピング、サーフェスマッピングとプロセス制御の組み合わせなど、プロセス制御のためのさまざまなオプションを提供します。このユニットは、ウエハレベルで集積回路のマッピング、検査、および計測を可能にするハードウェアとソフトウェアの組み合わせです。このソフトウェアには、リアルタイムのサーフェスマッピングやプロセス制御など、プロセス制御を提供するいくつかのモジュールが含まれています。ハードウェアには独自のソフトウェアベースのロボットアームが含まれており、ウェーハの表面を移動して検査、表面マッピング、および計測を正確に実行するようにプログラムすることができます。このマシンには2つの高解像度カメラがあり、それぞれに5メガピクセルの解像度があり、1ピクセルあたり最大2ミクロンの画像解像度が得られます。このツールは、Hough Transformation、 Wavelet Decomposition、 Generalized Hough Transformationなどのさまざまなパターン認識アルゴリズムと画像解析技術と互換性があります。これらの技術により、アセットは集積回路の欠陥と分布を識別し、分析することができます。RESMAP 463モデルはモジュール式に設計されており、欠陥スキャン用のビームスキャナやボトムサイドイメージング用のサーマルイメージング機器など、追加のパフォーマンスまたは機能を提供するオプションのモジュールを備えています。さらに、システムには自動欠陥分類ユニットが装備されており、傷、亀裂、剥離などのさまざまな種類の欠陥を自動的に分類および分離できます。CDE RESMAP 463マシンは、プロセス制御の効率を評価するために使用することができる高レベルの分析データを生成することができます、だけでなく、ツールとテストされている製品のパフォーマンス。この資産は、信頼性や歩留まりなど、さまざまな指標でデータ分析を行うことができます。さらに、このモデルは非線形回帰をサポートすることができ、特定のプロセスの歩留まりを予測するための精度を向上させることができます。すべてにおいて、RESMAP 463は非常に高度なウェーハ試験および計測機器であり、優れた柔軟性と性能を提供します。高度なパターン認識アルゴリズムと画像解析技術を搭載し、集積回路の欠陥を正確に検出および分類し、プロセス制御を効率的に行うことができます。さらに、このユニットは詳細なデータ分析を提供することができ、プロセス制御と歩留まりを改善するための貴重な情報を提供します。