中古 CDE RESMAP 178 #9185823 を販売中

CDE RESMAP 178は、先進的な半導体加工のために設計された最先端のウェーハ試験および計測機器です。革新的なデュアルプロバーアーキテクチャを備えており、フロントサイドとバックサイドの半導体ジャンクションの両方を同時にテストおよび検査することができます。CDE RESMAP178には、100万分の1ミリの欠陥を検出できる高感度の多軸検査機能が搭載されています。このユニットには、特許取得済みのバックリングビームフォースセンサーが装備されており、ウェーハ上の微粒子やその他の汚染物質を検出することができます。これは、画像取得を最適化するために、単一のカメラユニットが装備されており、特許取得されたロータリジョイントとクローズドループサーボモータの使用は、サンプル機能とプローブ先端の正確なアライメントを保証します。RESMAP 178は、ダイナミックおよびブロードバンド応答、高速テストスキャンレートを備えた多周波励起機能を提供する多種多様なテストモードを提供します。このユニットはまた、強力なエッジ検出アルゴリズムと画像処理機能を備えており、ワイヤ、スペーサ、およびその他の機能のエッジを正確に測定することができます。さらに、独自のフィールド測定校正アルゴリズムが含まれており、迅速かつ正確な校正が可能です。このマシンは、他の同様に装備された試験および検査システムよりも迅速に結果を生成することができ、より効率的な試験ワークフローを可能にします。RESMAP178には、すべてのテストパラメータに簡単にアクセスできる直感的なグラフィカルユーザーインターフェイス、自動テスト環境に統合する機能など、さまざまな制御オプションがあります。また、幅広いデータ取得、分析、レポート機能を提供し、ユーザーはプロセス改善の努力を最大化することができます。このユニットは、耐候性の高いエンクロージャとRF/振動シールドを備えた過酷な環境での使用を想定して設計されています。全体として、CDE RESMAP 178は高度で高感度なウェハテストおよび計測ツールであり、高度な半導体加工に最適です。デュアルプローブアーキテクチャと独自の機能により、ウェーハのパフォーマンスを効率的かつ正確に測定および検証するための理想的なツールとなります。