中古 CANDELA OSA 5100 #293809915 を販売中

CANDELA OSA 5100 Wafer Testing and Metrology Equipmentは、半導体デバイスおよびその関連構造の測定および分析を提供するために設計された統合ソリューションです。このシステムは、最高レベルの精度と精度を満たしながら、スピード、精度、再現性に関する今日の業界の要件を満たすために設計されています。このデバイスは、SAM （Scanning Acoustic Microscope）を使用して、10MHzの単一の周波数でサンプルの高解像度の音響画像を生成します。音響画像はさらに独自のソフトウェアパッケージを介して処理され、小さな欠陥やその他の構造関連データセットを識別します。また、SCM （Scanning Capacitance Microscope）とSVM （Scanning Voltage Microscope）を組み合わせることで、サンプルから非常に細かい電気特性を得ることができます。Anilox™干渉計ソフトウェアは、屈折率（IOR）測定やその他の波動伝搬を可能にし、膜厚を測定します。このソフトウェアとハードウェアツールの組み合わせにより、サブミクロンレベルでの表面トポロジーと電気特性を迅速かつ正確に決定できます。さらに、この機械は薄膜の残留応力を測定することもできます。OSA 5100には、ウエハテストや計測環境での使用に最適な機能がいくつかあります。まず、100 pmまでの深度分解能を持つマルチチャネル粒子分光を可能にするピクセルアレイ検出器を備えた、非常に反復可能な積層点注入レーザー（LPI）を備えています。このLPIと粒子分光法の組み合わせにより、ナノスケールの高速で正確な構造測定が可能になります。さらに、このツールには、単一のデバイス回路からの光誘起電流を測定するためのマルチスペクトル光電流顕微鏡（MPM）もあります。さらに、このアセットには堅牢な光学計測スイートが組み込まれており、臨界寸法（CD）および過剰およびエッチング領域の測定が可能です。また、ウェーハ上の複数の場所から同時にデータを取得できるため、スループットが向上します。最後に、CANDELA OSA 5100は、上記の機能と完全に自動化されたシーケンス制御ツールを組み合わせることで、大規模な試験および計測プロジェクトを容易にすることができます。要するに、OSA 5100ウェーハテストおよび計測機器は、これまでにない速度、精度、再現性を備えた測定および分析を提供できる統合システムです。このユニットは、半導体プロセス工学の境界を押し広げ、最適なデバイス特性評価を実現するための理想的なソリューションです。