中古 ACCRETECH / TSK E-MF1000-100 #9399112 を販売中

ACCRETECH / TSK E-MF1000-100
ID: 9399112
Wafer thickness measurement system.
ACCRETECH/TSK E-MF1000-100は、半導体製造プロセスでの歩留まり、スループット、精度を最大化するために設計された最先端のウェーハ試験および計測機器です。ウェーハマッピング、電気テスト、計測など、ウェーハテストと計測サービスの完全なスイートを実行することができます。TSK E-MF1000-100は、高度な光学構造を採用しており、優れた画像解像度、スループット、および信頼性の高い性能を提供し、正確な臨界寸法およびフィルム応力測定を実現しています。効率的な光学設計により、クリティカルライン幅、コンタクトループサイズ、プロファイル深度を迅速かつ正確に測定でき、正確なウェハマッピングと欠陥認識が可能です。ACCRETECH E MF1000 100は、マルチチャンネル電流試験、精密な電圧測定、スキャン電圧測定、マルチフェッチされたデータ収集ユニットなど、高度な電気テスト機能を備えています。これにより、電気漏れやプロセス統合の理想性を分析するためのデバイスの効率的かつ正確なテストと検証が可能になります。E MF1000 100は、応力測定、ダイシング厚さ測定および接合、微小抵抗試験、ワイヤ高さ測定など、計測および計測に関連する幅広い活動をサポートすることができます。これらのパラメータは、接触/非接触プローブ、フライングプローブ、静電容量プローブなど、さまざまな測定技術を使用して正確に測定できます。また、E-MF1000-100には完全に統合された自動化されたシステムプラットフォームが付属しており、多数のテストとタスクを同時に実行し、新製品の市場投入までの時間を最小限に抑え、既存の生産ラインの歩留まりを向上させることができます。これには、自動ウェーハ処理、ロボット認識、および自動製品ローディングおよびテストコンポーネントのスイートが含まれます。最後に、TSK E MF1000 100には、テストおよび計測プロセス中に比類のないレベルの制御とサポートを提供する高度なソフトウェアパッケージが装備されています。このソフトウェアパッケージを使用すると、特定のウェーハレベルのアプリケーションに合わせてプロセスをカスタマイズできます。また、デバイスのパフォーマンスを最適化し、信頼性の高い結果を保証するシームレスな環境を提供します。ACCRETECH E-MF1000-100は、半導体製造プロセスの歩留まり、スループット、精度を最大化するように設計された高度なウェーハ試験および計測ユニットです。ACCRETECH/TSK E MF1000 100は、最先端の光学構造、完全な電気試験機能、統合されたマシンプラットフォーム、ソフトウェアパッケージを備えており、幅広い機能を提供し、最新の半導体業界の試験および計測ニーズに最適なソリューションです。
まだレビューはありません