中古 TSM N70-IP2MH #9191328 を販売中

TSM N70-IP2MHは、プリント基板上のはんだをリフローするように設計されたリフローオーブンです。このオーブンははんだをすばやく均等に溶かすことによって組み立てのプリント基板をより有効にさせるように設計されています。これは電子部品の小型から中型の製造業者のための大きい機械です。N70-IP2MHは、高精度で一貫性のあるはんだをリフローする必要があるどのメーカーにとっても理想的な装置となる機能を備えています。TSM N70-IP2MHにはプログラム可能な温度プロファイルがあり、ユーザーはリフロー処理の温度を監視し、最適なはんだ付けのタイミングを調整することができます。また、基板幅にも幅広いオプションが用意されており、プリント基板の各種サイズにも容易に対応できます。さらに、N70-IP2MHには、ユーザーが複数のボードをロードできるシングルボード容量が含まれており、大量の生産を可能にします。TSM N70-IP2MHは、リフロー処理の最適な結果を保証するために、幅広い機能を備えています。予熱ゾーンがあり、希望の温度に達するまではんだを加熱するようにプログラムされています。さらに、オーブンは、温度を測定し、プロセスが終了した後にすぐにリフローはんだを冷却するために強制対流冷却を持っています。このリフローオーブンには、処理中のPCBの表面に均等に熱を広げる2つの赤外線発熱体があります。N70-IP2MHはまたユーザーフレンドリーおよび作動すること容易であるように設計されています。マシンにはグラフィカルユーザーインターフェイスがあり、ユーザーは目的のプログラムのパラメータを設定できます。また、必要に応じて機械を停止するオーバーライドスイッチや、設定温度を超えた場合にエネルギーフローを停止する熱安全シャットオフなど、いくつかの安全機能も備えています。全体的に、TSM N70-IP2MHは、信頼性が高く効率的なリフローオーブンを探しているすべての企業にとって優れた選択肢です。これは、大量生産または短いリードタイムで作業する任意のメーカーに最適にする機能の広い範囲を持っています。N70-IP2MHのプログラマブル温度プロファイルと強制対流冷却により、はんだを一貫して溶融させることで、はんだの最適なはんだ付け結果を得ることができます。さらに、ユーザーフレンドリーなインターフェイスと安全機能により、はんだをリフローする企業に最適です。